Category Archives: 零組件

下一個暴漲 AI 族群?全球最大 MLCC 供應商村田製作所考慮漲價

作者 |發布日期 2026 年 02 月 18 日 8:38 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 證券

由於 AI 伺服器需要數萬個高性能積層陶瓷電容器(MLCC)以提升運算效率,繼記憶體之後,全球最大 MLCC 供應商村田製作所證實內部已展開討論,正考慮調高旗下最先進的 MLCC 價格,消息激勵村田製作所股價昨日收盤大漲 6.9%,每股收在 3,509 日圓。

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AI 時代互連技術戰爭,Slingshot 與 InfiniBand 超大資料中心比較

作者 |發布日期 2026 年 02 月 18 日 8:00 | 分類 伺服器 , 網通設備 , 財經

在高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)的巔峰對決中,人們的目光往往聚焦於強大的 GPU 算力數據。然而,一場更為關鍵、長達二十年的「基礎設施戰爭」正在伺服器機櫃背後悄然發生轉折。根據最新的數據與產業分析,曾經被視為通用標準的乙太網路(Ethernet),正透過 Hewlett Packard Enterprise (HPE) 的 Slingshot 技術,成功逆襲並擊敗了長期由 Nvidia InfiniBand 主導的專有互連市場,成為 AI 超級運算的新霸主。

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尼得科量產 EMB 電機,為高階自動駕駛補上關鍵拼圖

作者 |發布日期 2026 年 02 月 18 日 7:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

尼得科(Nidec)1 月底宣布,EMB(Electro-Mechanical Brake,電子機械制動)制動電機進入量產部署,並建立年產能達 250 萬台專用產線,代表 EMB 商業化持續加速,不僅代表線控制動系統落實,亦對自動駕駛發展與汽車供應鏈結構有實質影響。 繼續閱讀..

歐盟擬設 70% 在地門檻,電動車補貼可能排除外國供應鏈?

作者 |發布日期 2026 年 02 月 17 日 15:45 | 分類 國際觀察 , 汽車科技 , 零組件

歐盟委員會正研擬修訂即將推動的《工業加速器法案》(IAA)相關條文,擬要求電動車(EV)、混合動力車與燃料電池車的「非電池部件」中,至少 70% 必須在歐盟境內生產,且最終組裝也必須在歐盟完成,才具備申請國家支持或參與公共採購的資格。該門檻在草案中以括號標示,顯示仍在討論階段,後續數字可能調整。

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雪梨大學找到新解法:用液態鎵與陽光,直接從海水製氫

作者 |發布日期 2026 年 02 月 17 日 9:30 | 分類 材料、設備 , 環境科學 , 自然科學

雪梨大學的研究團隊最近發表一項突破性研究,展示一種利用液態鎵和陽光生產清潔氫氣的新方法。這項技術不僅能從淡水中取得氫氣,還能直接從海水中生產,顯示其在綠色氫氣生產上的潛力。這個過程的效率高達 12.9%,並且可循環使用。

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特斯拉 Optimus Gen 3 朝商用量產邁進,技術優勢與落地風險並存

作者 |發布日期 2026 年 02 月 17 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

特斯拉執行長馬斯克 1 月底宣布,年度內完成人型機器人 Optimus Gen 3 量產線建置,目標是年底達百萬台產量。然 Optimus 高精度應用場景、成本結構、供應鏈依賴及量產進度,仍有高度不確定性,且過往產量目標多次未能兌現。故 Optimus Gen 3 雖具前瞻性與潛在規模優勢,但商業化與規模化成果,仍有待市場與時間進一步驗證。 繼續閱讀..

台美簽對等貿易協定,機械製造業九大公協會:銷美注強心針

作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 15:45 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 零組件

台美簽署對等貿易協定(ART),台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)及台灣機械工業同業公會(TAMI)等 9 大機械與製造業公協會今天發表聯合聲明,肯定政府談判團隊展現的專業與韌性,這項協定的達成,將為台灣製造業出口美國市場注入一劑強心針。 繼續閱讀..

應材 2026 年首季 EPS 年增 75%,2026 年半導體業務將成長超過二成

作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體設備商應材公布了截止於 2026 年 1 月 25 日的 2026 會計年度第一季財務報告。儘管單季營收較 2025 年同期微幅下降,但受惠於人工智慧(AI)運算加速投資的浪潮,帶動對高效能晶片與高頻寬記憶體(HBM)的強勁需求,公司在獲利能力上表現亮眼,GAAP 每股盈餘(EPS)較 2025 年同期大幅成長 75%。

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記憶體價格飆漲影響電子產品銷量,晶圓代工高階吃飽,低階昏倒兩樣情

作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 7:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導,記憶體價格的急劇攀升以及隨之而來的恐慌性囤貨,已經嚴重衝擊了入門級與中低階電子產品的終端需求。這一現象不僅迫使IC設計公司大幅削減訂單,更讓晶圓代工產業呈現出「高階吃飽、低階昏倒」的兩極化發展態勢。

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走出低谷的鎧俠第三季營收創新高,調整合資企業營運策略

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

全球記憶體大廠鎧俠控(Kioxia)於 12日公佈了截止至2025年12月31日的2025會計年度第三財務報告。受惠於人工智慧(AI)伺服器對高性能存儲產品的強勁需求,以及智慧型手機市場的高階化轉型,鎧俠本季繳出了一份亮眼的成績單,不僅營收創下歷史新高,營業利益率更顯著攀升。同時,公司宣佈調整與Western Digital(SanDisk)的合資企業(JV)營運模式,代表著其製造策略的重大轉變。

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