GPU 大廠 NVIDIA ( 輝達 ) 11 日宣布，將結合發那科 ( FANUC ) 、豐田汽車、 AeroSense 及千葉工業大學等合作辦，將運用 GPU 的深度學習與電腦視覺技術功能，進行自主機器人與無人機的開發，以推動人工智慧 ( AI ) 在工業等各大科技領域上的應用。
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聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工 |
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 21 日 12:50 |
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先前，有媒體報導指出，IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產，不但屆時將提高處理器的效能之外，還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思，以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前，聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢，同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似，這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。
三星自主研發 GPU，擬採 Nvidia 或超微 GPU 技術授權 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 09 月 10 日 11:31 |
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三星打算自行開發行動繪圖處理器（GPU）始終只聞樓梯響，截至目前為止，Exynos 晶片組仍採用安謀（ARM）Mali 系列 GPU。 繼續閱讀..
外觀不變內在差很大，iPhone 7 技術規格你看不到的差異點 |
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作者
林 修民|發布日期
2016 年 09 月 08 日 11:14 |
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Apple 於台灣時間 2016 年 9 月 8 日凌晨於舊金山（San Francisco）的比爾·格雷厄姆市政禮堂（Bill Graham Civic Auditorium）舉辦新產品發表會，正式發表包含新一代的 iPhone 7、Apple Watch 等產品，不過最受期待仍是新一代的 iPhone 7 了。新一代 iPhone 依舊照例被命名為 iPhone 7，在 iPhone6s 的銷售疲軟之際，CEO 庫克在發表會聲稱 iPhone 7 是 Apple 有史以來最好的 iPhone，是否 iPhone 7 能夠扭轉情勢？
超微修改與格羅方德晶圓供應協議 未來將可向其他晶圓代工廠下單 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 19:06 |
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處理器大廠美商超微 （AMD） 於 5 日宣布，將修改與格羅方德 （GlobalFoundries） 的晶圓供應協議。根據新協議內容指出，AMD 自 2016 年第 1 季起，至 2020 年第 4季為止，可以向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓。不過，AMD 將分期支付 1 億美元現金給予格羅方德，作為此次修改協議的代價。據了解，AMD 本次修改協議已經是第 6 次修改協議。而對於修改協議後，也將有利於台積電未來爭取 AMD 的晶圓代工訂單。
總統蔡英文將面會半導體大老，料將討論中資參股 IC 設計業事項 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 16:22 |
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就在本周即將舉行一年一度的國際半導體展 ( SEMICON Taiwan 2016)，國內半導體界重量級大老都將齊聚一堂的同時，傳出總統蔡英文將與 8 日與半導體界的大老闆們會面，針對半導體業各項重視的議題，包括稅賦、人才、能源等議題進行見交流的消息。而之前各家廠商所關心的開放中資來台參股 IC 設計業一事，預料也將會是本次面談的重點。而這也是蔡英文繼上任前，前往竹科與各半導體業大老會談後，再次與這些大老闆們面對面會談。顯見，新政府期待藉半導體產業的發展，進一步扭轉國內經濟情勢的企圖心。
理論與現實的差異，多核心晶片軟開發瓶頸何在？ |
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吳 政道|發布日期
2016 年 09 月 04 日 23:13 |
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隨著手機市場競爭的白熱化，手機晶片設計商為了創造出差異性，發表了 8 核心以上的 CPU。讓手機晶片的核心數量一舉超越主流筆電的 2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心？是什麼原因讓我們無法徹底地發揮 CPU 的真本事？ 繼續閱讀..
砸大錢併購，中國就能成為半導體龍頭？ 外國諮詢機構並不認為！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 16:02 |
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2015 年，中國清華紫光集團宣示要入股台灣 3 家半導體封測公司，並且要與 IC 設計龍頭聯發科商談合作事宜的話言猶在耳，日前又傳出購併的瞄準對象轉到南韓的中小型 IC 設計廠商上。這一番強勢的市場購併動作，紫光集團董事長趙偉國坦承，這都是協助中國官方達成發展半導體產業的布局。只是，藉如此大量砸金錢購併的方式是否就能達成此理想。全球管理諮詢公司貝恩 (Bain & Company) 日前就發表一份分析報告指出，由於缺乏專有技術和人才，中國希望透過投資逾 1,000 億美元，進一步成為電腦晶片產業全球霸主的遠大目標，最後很有可能會失敗。
挑戰英特爾龍頭地位 IBM 與 AMD 將相繼推出新款伺服器晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 08 月 25 日 9:38 |
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在當前的環境下，很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的龍頭地位。不過，IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》 的報導，在 23 日，IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布，將推出自有品牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新型號，而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法，而是準備將其賣給其他硬體公司，成為其他硬體公司伺服器的運算核心。
