Category Archives: 材料、設備

俄國計劃自研 EUV 設備，比 ASML 系統更便宜、容易製造

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 19 日 17:54 |

分類半導體 , 材料、設備

綜合外媒 CNews、Tom′s Hardware 報導，俄羅斯已公布自主開發曝光機的路線圖，目標是打造比 ASML 系統更經濟且更複雜的設備。這些曝光機將採用波長為 11.2 奈米的雷射光源，而非 ASML 使用的標準 13.5 奈米波長。因此，新技術無法與現有 EUV 基礎設施相容，需要俄羅斯自行開發配套的曝光生態系統，可能需要數年甚至十年以上時間。繼續閱讀..

打入半導體 2 奈米先進微影製程！新應材預計明年 1 月中掛牌上櫃

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 12 月 19 日 16:12 |

分類半導體 , 尖端科技 , 材料

特用化學材料廠新應材 12 月 23 日將舉辦上櫃前業績發表會，並將以競價拍賣搭配公開申購方式配售初次上櫃前現金增資股票，預計 2025 年 1 月中旬掛牌上櫃，董事長詹文雄表示，隨著 2 奈米將在 2025 下半年量產，新應材的「洗邊劑」和「底部抗反射層」已打入 2 奈米，成為最大營運動能。

繼續閱讀..

Rapidus 北海道廠分四階段安裝 EUV 曝光機，拚 2027 年量產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 19 日 10:33 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

日本半導體新創 Rapidus 成為日本首間獲得極紫外線（EUV）曝光設備的公司，目前已開始在北海道千歲市在建晶圓廠安裝設備。該公司執行長小池淳義（Atsuyoshi Koike）18 日在新千歲機場舉行的典禮上表示，將從北海道和日本向全球提供最先進半導體。繼續閱讀..

避免美日材料大廠卡脖子，中國推動國產光阻供應鏈

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 18 日 18:04 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

隨著中國半導體產業邁向自給自足，不僅要開發精密的晶片製造工具，還要開發高純度光阻劑，這對製造先進晶片相當重要。根據研調機構，中國今年在光阻發展有顯著進步，主要受政府支持，以及當地晶片製造商需求增加。繼續閱讀..

盛美半導體兩款 ALD 設備，再獲市場驗證

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 17 日 16:33 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

盛美半導體設備今（17 日）宣布，其 2024 年推出的 Ultra Fn A 等離子增強型原子層沈積爐管設備（PEALD）已初步通過中國半導體客戶的工藝驗證，正進行最後優化和為邁入量產做準備。

繼續閱讀..

博通市值破 1 兆美元接手 AI 下一波！「ASIC 2.0」六大領域概念股崛起

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:55 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

博通（Broadcom）上週五市值突破 1 兆美元，並創單日漲幅 24% 的歷史紀錄後，週一股價再漲 11%，被視為接班輝達（NVIDIA）AI 下半場的選手，外資更發布《AI ASIC 2.0：潛在贏家》，點名六大領域贏家，帶動相關概念股崛起。

繼續閱讀..

澳洲研發軟性熱電薄膜，可用人體熱量供電可穿戴設備

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 17 日 10:45 |

分類材料、設備 , 穿戴式裝置 , 能源科技

澳洲昆士蘭科技大學（QUT）近日開發出超薄軟性熱電薄膜，能用人體熱量供電可穿戴設備，甚至有望取代電池，同時也能用於智慧手機和電腦晶片散熱。

繼續閱讀..

如何出口限令爭取空間、維持中國銷售，成美晶片設備商難題

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 14 日 8:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

根據《紐約時報》報導，拜登政府考慮停止向三間中國公司出售半導體設備，因為與華為有關聯。但消息一出，美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、科林研發（Lam Research）紛紛跳出來喊話，表示三間中國公司是主要營收來源。繼續閱讀..

Rapidus 本月接收 EUV 曝光機，對 2 奈米量產有信心

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 13 日 15:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日本經濟新聞的報導，日本新創半導體製造商 Rapidus 的會長東哲郎，在本月 11 日於 SEMICON Japan 會議的開幕式上致詞時表示，對該企業的 2 奈米節點製程的試產線充滿信心。

繼續閱讀..

美國晶圓廠較台灣成本高 30%，原因是化學材料運費太高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 13 日 10:00 |

分類交通運輸 , 半導體 , 晶圓

外資麥格理研究，晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州廠營運成本可能比台灣廠高 30%，很長時間營運成本一直是業界關注點。台積電創辦人張忠謀 2021 年更曾表示，美國晶圓廠單位成本比台灣高很多。

繼續閱讀..

imec 最新超導數位核心組件，展現可擴充性與 CMOS 相容性

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在 2024 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示三款超導數位電路的關鍵組件，包括基於氮化鈮鈦（NbTiN）的內連導線、約瑟夫森接面和 MIM 電容。這些元件不僅性能超越最頂尖的超導體技術，還能為推動人工智慧（AI）和高效能運算革命性發展所設計的超導數位系統滿足目標規格。此次展出的技術，不僅具備可擴充性，也與 CMOS 製造技術相容，消弭了實驗室規模的可行性研究走向業界製造的差距。

繼續閱讀..