Category Archives: 材料、設備

中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體，台灣競爭有壓力也有利基
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年，在美中關係緊張，貿易衝突增溫的情況下，中國受到美國在技術上的限制，於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸，這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過，隨著電動車市場與產品快速的發展，以氮化鎵 （GaN） 與碳化矽 （SiC） 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升，甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

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爭搶 SiC 商機，第三代半導體國際巨頭擴產、收購一樁又一樁
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:00 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高，進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計，2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元，占整體半導體產值約 18.6%；到了 2025 年，全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元，主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。

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邁向台灣下一個護國神山，第三代半導體概念股發光
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G 、電動車的發展，中國十四五規畫投入 10 兆人民幣發展「第三代半導體」，而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢，引領相關概念股脫穎而出，鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山，連台積電都看好未來十年前景大開，顯見背後龐大的市場商機。

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拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形
作者 |發布日期 2021 年 09 月 20 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持，以及半導體缺貨議題持續發酵下，驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能，各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房，迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會，然而另一項令人擔憂議題，高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球，這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。

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受惠台積電資本支出成長，外資看好晶圓廠設備商未來前景
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 11:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在各半導體廠不斷擴大產能，以期望紓解市場不斷增加的需求。因此，美系外資在最新研究報告中調高了全球晶圓設備的營收成長預期。而影響此其中最大的關鍵，就在於晶圓代工龍頭台積電的調高資本支出計畫，帶動了全球晶圓設備的營收金額成長。

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半導體設備廠華景電公開申購，中籤者價差達 8.35 萬元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 16:00 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 證券

半導體設備廠商華景電即將於 9 月底上櫃，因此預計 15~17 日辦理公開申購作業。以 14 日收盤價每股 208.5 元計算，與承銷價每股 125 元價差達 83.5 元，溢價差達 66.8%。參與公開申購作業的投資人，若中籤每張價差將達 8.35 萬元。但近期仍有新掛牌企業的股價不如市場預期，甚至跌破承銷價，市場人士也提醒投資人注意投資風險。

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2022 年前段晶圓廠設備支出將續創新高，台灣 260 億美元居次
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:50 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體協會今日公布最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022 年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總額到近 1,000 億美元新高，滿足電子產品不斷提升的需求，也刷新 2021 年的 900 億美元歷史紀錄。

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