因半導體市場擴大、看好高性能半導體用覆晶(Flip Chip)基板需求將持續暢旺,日本新光電工(Shinko Electric)計劃砸逾千億日圓擴產,將覆晶基板產能提高五成。
覆晶基板需求持續看旺!新光電工砸逾千億擴產五成 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 10 月 05 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 材料、設備 |
受貝殼內層啟發的強化玻璃材料,有望應用更不易碎的手機螢幕 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2021 年 09 月 29 日 18:07 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 面板 | edit |
玻璃非常耐用,是現代世界用途最廣泛的材料之一,缺點是受力易脆斷。加拿大麥基爾大學團隊最近受貝殼啟發,開發出一種更堅硬但同時能維持優良透明度的新型玻璃複合材料,比普通玻璃堅固 3 倍、抗斷裂性也高 5 倍以上。 繼續閱讀..
