美國新創公司 Substrate 週二(28 日)透露,他們已開發出一款晶片製造工具,有能力與荷蘭半導體設備龍頭 ASML 最先進曝光設備競爭。 繼續閱讀..
挑戰台積電、ASML!美新創開發 X 光曝光技術,有望顛覆高價 EUV 晶片製造 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 29 日 9:50 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 |
2025 年化合物半導體磊晶產業趨勢:多引擎成長與應用分化 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 10 月 22 日 7:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
多引擎驅動降低週期性風險,產品組合多元化成競爭關鍵。
