外資瑞銀分析師說,半導體 CoWoS(Chip-on-Wafer)先進封裝擴產腳步比想像更快,年底可達每月 45,000 片晶圓,明年底達 65,000 片,2026 年更多公司擴產,還能再增加 20%~30% 產能。 繼續閱讀..
瑞銀:CoWoS 擴產比想像快,2026 年再增兩三成 |
| 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 09 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 封裝測試 |



