Author Archives: 林妤柔

RDNA、CDNA 二合一！AMD 將推統一架構 UDNA，挑戰 NVIDIA 護城河

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 10 日 11:31 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 軟體、系統

AMD 運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理 Jack Huynh 於德國柏林 IFA 2024 宣布，將 AMD 旗下消費者微架構「RDNA」與資料中心微架構「CDNA」統一，命名為「UDNA」，以對抗 NVIDIA 的 CUDA 生態系架構。繼續閱讀..

出乎意料！AMD 資料中心 APU 在 Geekbench 測試不敵中階 CPU

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:28 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

AMD MI300A 資料中心 APU 已在 Geekbench 6.3.0 測試。BenchLeaks 在平台 X 發現，MI33A APU 三次測試表現似乎比 Core i5-14600K 差。繼續閱讀..

台英半導體對話會議，聚焦共同培育人才與研發合作

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 18:01 |

分類國際觀察 , 國際貿易

SEMICON Taiwan 上週圓滿落幕，第二屆台英半導體對話會議中，台英雙邊討論在人才與技能方面擴大合作的可能性，希望在既有的台英創新產業研究人員移地研究計畫 (UK-Taiwan Innovative Industries Programme) 之成功基礎上，擴大合作範圍。繼續閱讀..

晶圓出貨量增加！世界先進 8 月營收 36.33 億元，年增超過 3%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 17:48 |

分類半導體 , 晶圓 , 處理器

世界先進今（9 日）公布 8月內部自行結算之合併營收，為新台幣（下同）36.33 億元，較去年同期的 35.17 億元增加約 3.31%。繼續閱讀..

HBM4 勝出關鍵在 Base Die 和客製化，SK 海力士、三星紛與台積結盟

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 16:42 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著 SEMICON Taiwan 圓滿落幕，本次最大亮點之一莫過於邀請記憶體大廠 SK 海力士和三星高層來台開講，值得注意的是，HBM4 將實現記憶體一大躍進，兩間公司也強調對台積電的合作關係，意味先進封裝、與台積電合作成 HBM 戰場關鍵。繼續閱讀..

鴻軒科技採西門子 PAVE360 軟體，加速矽前 ADAS SoC 開發

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 9:54 |

分類半導體 , 晶片 , 汽車科技

西門子數位工業軟體宣布，鴻軒科技（SiliconAuto）已採用西門子 PAVE360 軟體，以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間，在產品推出之前為其潛在客戶提供軟體開發環境，使他們能夠將開發流程前置。繼續閱讀..

美日歐都在搶人！林本堅稱未來人才短缺恐是「現在缺口的 15 倍」

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 06 日 16:39 |

分類人力資源 , 半導體 , 科技教育

一年一度 SEMICON Taiwan 走到尾聲，最後一場壓軸的是「半導體研發大師論壇」，林本堅指出，台灣面臨每年幾千位人才短缺，而未來將是「每年幾千的 15 倍」，經過推算恐需要 37.5 萬人。繼續閱讀..

K＆S 於 SEMICON Taiwan 大秀生力軍！開啟先進封裝新格局

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:05 |

分類封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa（庫力索法）在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時，K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢，但技術仍處於初期，需要 3-5 年才有機會到位。繼續閱讀..

決定不再推 Intel 20A 製程！英特爾改專注 Intel 18A，避答博通測良率問題

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 05 日 12:01 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾財務長於 4 日投資者會議表示，合約晶片製造業務 2027 年開始產生「有意義」營收。繼續閱讀..

力積電 3D 晶圓堆疊、2.5D 中介層獲國際大廠青睞，銅鑼廠導入量產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 18:08 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今日宣布，AMD 等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的 3D AI 晶片，為大型語言模型 AI 應用及 AI PC 提供低成本、高效能的解決方案。繼續閱讀..

世界先進、恩智浦獲准成立 VSMC，今年啟動建設 12 吋晶圓廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 17:56 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（4 日）宣布已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建 VSMC 首座 12 吋（300mm）晶圓廠穩步邁進。繼續閱讀..