未來藍圖要角！台積電重心逐步往 CoWoS-L 邁進 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電高效能封裝整合處處長侯上勇 3 日在 Semicon Taiwan 2024 專題演講，表示視為三種 CoWoS 產品，能滿足所有條件的最佳解決方案，因此會從 CoWoS-S 逐步轉移至 CoWoS-L，並稱 CoWoS-L 是未來藍圖要角。 繼續閱讀..
新創 AI 晶片設計恐捨棄 HBM！SK 海力士封裝專家這樣解讀 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士資深副總裁暨封裝（PKG）開發副社長李康旭（Kangwook Lee）3 日在 SEMICON Taiwan 2024 的異質整合國際高峰論壇開講，這也是 SK 海力士首次來台發表主題演講，因此特地把握機會詢問有關該公司對先進封裝的布局和看法。 繼續閱讀..
突破 HBM 堆疊層數限制！SK 海力士走向先進封裝、Hybrid Bonding 兩路線 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 03 日 17:42 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit SEMICON Taiwan 2024 將於 9/4 盛大開展，其中異質整合國際高峰論壇已搶先開跑，這次論壇邀請到 SK 海力士封裝（PKG）研發副社長李康旭（Kangwook Lee）開講，以「準備 AI 時代的 HBM 和先進封裝技術」為題，分享 SK 海力士最新技術。 繼續閱讀..
盛美半導體推新面板級電鍍設備，拓展扇出型面板級封裝產品線 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:34 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 面板 | edit 中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體設備今（3 日）推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍，確保面板具有良好的均勻性和精度。 繼續閱讀..
先進科技、永續並行！東京威力科創 SEMICON Taiwan 秀四大關鍵技術 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:16 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）做為全球領先、亞洲最大的半導體製造設備商，為兼顧先進科技和永續發展，著重四大關鍵技術，並將數位轉型導入半導體製造設備生命週期，並於 2024 SEMICON Taiwan 國際半導體展，從設備商角度談 AI 時代的半導體製造。 繼續閱讀..
上半年淨利潤破 500 億人民幣！華為稱經營符合預期 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 02 日 11:32 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片 | edit 華為 8 月 29 日公布今年上半業績。上半年銷售營收 4,175 億人民幣，年增 34.3%，淨獲利率13.2%。輪值董事長徐直軍表示，整體經營情況符合預期。 繼續閱讀..
英特爾考慮出售 Altera，AMD 有望成潛在買家 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 02 日 11:12 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 市場消息傳出，英特爾執行長 Pat Gelsinger 等重要高階主管準備本月中向董事會提交方案，捨棄不必要的業務並調整資本支出計畫。 繼續閱讀..
陳立武閃辭董事，郭明錤猜是協助英特爾拆分業務 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 02 日 9:38 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit 英特爾前董事陳立武（Lip-Bu Tan）日前突然宣布退出董事會，令外界感到意外。對此，天風國際證券分析師郭明錤認為，陳立武之所以離開英特爾董事會，是為了協助英特爾規劃拆分晶片設計與晶圓代工業務。 繼續閱讀..
傳三星 Galaxy S25 獨家搭驍龍 8 Gen 4，溢價三成轉嫁消費者 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 02 日 9:21 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體 | edit 三星 Exynos 2500 多次傳出良率卡關問題，最新傳聞，三星 Galaxy S25 系列可能被迫只有一顆 SoC 晶片，並將 30% 溢價轉嫁給消費者。 繼續閱讀..
稱 AI 仍處於「撥接時代」！Cerebras 發表全球最快 AI 推論解決方案 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 30 日 12:55 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 目標挑戰 NVIDIA、專門開發 AI 運算系統的新創公司 Cerebras 宣布發表「Cerebras Inference」AI 推論工具平台，努力打破 NVIDIA 在 AI 晶片市場壟斷局面。 繼續閱讀..
領先三星，SK 海力士開發首款第六代 10 奈米 DRAM 晶片 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 30 日 10:41 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit SK 海力士週四（29 日）表示，該公司已開發出第六代 10 奈米 (1c) 16Gb DDR5 DRAM。根據韓媒 The Elec 報導，該公司成為第一間做到這點的記憶體製造商，領先國內競爭對手三星。 繼續閱讀..
均豪跨足 FOPLP 封裝設備，提供檢測、研磨解決方案 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 18:18 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 均豪精密今（29 日）在 SEMICON 半導體展前媒體茶敘中表示，這次展出的 Wafer AOI 設備，具獨步業界的多視野彩色線掃描系統（color one scan）及自動缺陷檢測和分類功能，全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵/Particle 全分類。 繼續閱讀..
均華聚焦先進封裝市場，挑揀、黏晶設備出貨量將占全年營收逾七成 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:48 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件 | edit 台灣先進封裝設備廠均華精密指出，公司專注於先進封裝領域，尤其精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，展現卓越的創新實力，也已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。 繼續閱讀..
三星解散先進封裝業務組，傳中國晶圓廠擬挖角「封裝專家」林俊成 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 2023 年 3 月，三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁，希望加快先進封裝技術發展，但現在傳該業務已經解散的消息。據中媒集微網報導，中國晶圓廠正試圖招募林俊成，目前他的下一步行動也成為業界矚目焦點。 繼續閱讀..
鈦昇成立 E-core System 聯盟攻玻璃基板，2026 年有望小幅量產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 28 日 21:54 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 半導體設備商鈦昇今（28 日）舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。營運長趙偉克表示，這只是一個開始，期望供應鏈設備在今、明兩年能完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。 繼續閱讀..
