Author Archives: 林 妤柔

中山產發亞灣論壇各廠秀綠色轉型解決方案，打造南台灣半導體永續供應鏈
作者 |發布日期 2024 年 09 月 13 日 17:28 |
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分類 ESG , 淨零減碳 , 科技政策

國立中山大學南區促進產業發展研究中心週四（12 日）在高雄亞灣舉辦「ESG 永續峰會 綠能浪潮X淨零碳排」，邀請技嘉、SolarEdge、盛齊綠能等公司分享其綠色轉型技術和解決方案，推動南方半導體新聚落，打造永續供應鏈。 繼續閱讀..

盛美半導體推面板級邊緣刻蝕設備，完善 FOPLP 產品線
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 17:03 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型 Ultra C bev-p 面板邊緣刻蝕設備，專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗設計，能同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升製程效率和產品可靠性。 繼續閱讀..

智原推先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:01 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 繼續閱讀..

世界先進斥資 24.8 億元認購漢磊私募，推碳化矽 8 吋晶圓研發
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:47 |
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分類 半導體 , 晶圓

漢磊今（10 日）與世界先進共同宣布簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動化合物半導體碳化矽（SiC）八吋晶圓的技術研發與生產製造；世界先進投資 24.8 億元，參與漢磊私募普通股認購，以共同推動具競爭優勢的產品製造服務，建立雙方的長期策略合作關係。 繼續閱讀..