Author Archives: 林 妤柔

鴻海攜 NVIDIA 打造台灣最快 AI 超級電腦！落腳高雄、拚明年中營運

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 9:36 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 尖端科技 | edit

NVIDIA 與鴻海科技集團將攜手建造台灣規模最大的超級電腦，象徵台灣在人工智慧（AI）發展方面一個重大的里程碑。

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Google 前執行長：AI 電力需求無限，不可能達成氣候目標

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , 能源科技 | edit

「無論如何，我們都無法達到氣候目標」，在被問到 AI 如何降低人類現有與未來的能源需求時，Google 前執行長 Eric Schmidt 坦言，AI 運算需求（電力需求）是無限的，關鍵點在於「我們不可能透過節約達成目標」。 繼續閱讀..

整合 Wi-Fi 7、邊緣 AI，高通 Networking Pro A7 平台進入送樣階段

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 12:09 | 分類 AI 人工智慧 , 網路 | edit

高通今（8 日）宣布推出突破性的高通 Networking Pro A7 Elite 無線網路平台，具備 40 TOPS NPU 處理能力的 AI 協同處理器，提供升級的 Wi-Fi 7 連接能力和網路效能，目前正在送樣中。
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矽光子加速互連！下一代「光學中介層」以低延遲連接多個小晶片組

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 11:53 | 分類 光電科技 , 尖端科技 , 技術分析 | edit

隨著半導體產業邁向「多晶片組」（multi-chiplet）領域，有新研究提出利用矽光子技術的光學中介層（Optical Interposer）作為晶片互連解決方案。 繼續閱讀..

Q3 獲利令人失望，未能抓住 AI 契機！三星為財報疲弱致歉

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 11:37 | 分類 Samsung , 半導體 , 財報 | edit

韓國科技巨頭三星電子今日公布 2024 年第三季初估財報，獲利低於市場預期，反映無法抓住關鍵的 AI 記憶體需求。三星並對令人失望的財報表達歉意。 繼續閱讀..

傳三星 HBM3E 通過 NVIDIA 實地檢測，量產時間尚未確定

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體 | edit

市場消息指出，三星電子（Samsung Electronics）與 NVIDIA 順利完成第五代高頻寬記憶體（HBM3E）的實地檢測。雖然 HBM3E 量產時間還不確定，但雙方合作已經有進一步進展。 繼續閱讀..

美超微稱季出貨量破十萬台液冷 GPU，股價強彈 16%

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 7:50 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 | edit

美超微電腦 7 日聲明，每季出貨超過 10 萬顆繪圖處理器，並推出一套新液冷產品，使股價歷經數週低迷後上漲 15.79%，以 47.74 美元作收。 繼續閱讀..

繼蘋果之後，AMD 明年將在台積電亞利桑那州廠生產 HPC 晶片

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 7:24 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

AMD 將於台積電亞利桑那州新廠生產高效能晶片，成為繼蘋果之後的第二位知名客戶。據獨立記者 Tim Culpan 報導，消息人士證實這項協議，不過台積電拒絕回應。 繼續閱讀..

繼續拚超越台積電！三星李在鎔：不考慮分拆晶圓代工業務

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 6:49 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片 | edit

三星電子董事長李在鎔週一（7 日）向路透社表示，三星電子無意分拆晶圓代工業務和邏輯晶片設計業務。 繼續閱讀..

世芯官網遭網路 DDoS 攻擊，評估無資料外洩、對營運尚無影響

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 6:20 | 分類 網路 , 資訊安全 | edit

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠世芯於 7 日晚間發布公告，稱公司官網遭受網路 DDoS 攻擊事件。

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藝術家展出「GPU 管風琴」，靠 PC 風扇、AI 模型演奏音樂

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 07 日 17:17 | 分類 AI 人工智慧 , 數位音樂 , 科技趣聞 | edit

善用 AI 的前衛電腦音樂作曲家 Holly Herndon 與音樂家和技術研究員 Mat Dryhurst 在英國倫敦舉辦新展覽，並展出他們打造的「GPU 管風琴」。Herndon 解釋，這架新的管風琴透過控制每個風扇的轉速，來演奏音樂。 繼續閱讀..

創意 9 月營收 17.64 億元，月減 9.3%、年減 24.1%

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 07 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

創意電子今（7 日）公布民國 113 年 9 月營業額，為新台幣 17 億 6,400 萬元，較上個月營收減少 9.3%，與去年（112 年）同期相比營收減少 24.1%。 繼續閱讀..

三星、SK 海力士人才戰白熱化！從薪資福利拚到「員工餐」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 07 日 11:35 | 分類 Samsung , 國際觀察 , 科技趣聞 | edit

為了吸引人才，三星和 SK 海力士間的競爭轉移到員工餐上，透過不斷精進菜色來提高員工滿意度。三星電子（Samsung Electronics）旗下「半導體事業暨裝置解決方案事業部」（DS）配備價值數十億美元的設備，如泡麵機，使員工可以煮出類似便利商店提供的泡麵。 繼續閱讀..

美國制裁新出路？中國宣稱矽光子技術取得重大突破

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 07 日 9:38 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶片 | edit

綜合中媒報導，中國國家資助的湖北九峰山實驗室（JFS Laboratory）成功開發矽光子晶片，獲得突破性進展。該實驗室宣布，成功點亮整合到矽基晶片內部的雷射光源，也是該技術在國內首次成功實現，突破晶片間大數據傳輸的物理瓶頸。 繼續閱讀..

啟動 12 層 HBM3E 量產！SK 海力士下單 ASMPT 鍵合設備

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 04 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 記憶體 | edit

SK 海力士上個月 26 日宣布，將率先全球開始量產 12 層 HBM3E。據韓媒 The Elec 報導，SK 海力士已向半導體和電子設備製造商 ASMPT 下大筆訂單，熱壓縮（TC）鍵合設備。 繼續閱讀..