Author Archives: 林 妤柔

彷彿真人手指！科學家打造「機器軟手指」可測脈搏、檢查腫塊

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 12 日 12:40 | 分類 尖端科技 , 機器人 , 醫療科技 | edit

機械手很常見，但與真實的人手相比，觸覺還是很粗糙，而中國科學家提出的新設計可能會改變這個狀況。
繼續閱讀..

因應工業智慧時代，高通推工業級 IQ 系列產品、物聯網解決方案框架

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 12 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

高通推出全新物聯網產品組合，為各產業打造支援智慧運算的突破性邊緣 AI 解決方案。其中，全新工業級處理器產品組合高通 IQ 系列，專為最具挑戰性的安全級工作環境而設計，滿足極端工業應用對於溫度範圍和整合的安全特性要求。 繼續閱讀..

富士通、美超微戰略合作，開發綠色 AI 運算及液冷資料中心解決方案

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 12 日 9:49 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 | edit

富士通與美超微（Supermicro）宣布雙方將在技術領域及業務方面建立長期戰略合作，共同開發並推出一款將搭載富士通「FUJITSU-MONAKA」Arm 架構處理器的平台，預計 2027 年正式推出。兩家企業亦將攜手開發液冷系統，適用於高效能運算、生成式 AI，以及新一代綠色資料中心。  繼續閱讀..

美國回應中國鎵出口限制！改推動鑽石半導體、氮化鋁等新材料開發

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 12 日 9:37 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料 | edit

中國政府公布「稀土管理條例」並於 10 月1 日起施行，明定稀土屬於國家所有，被視為對西方制裁的反擊。目前美國也做出回應，其國防研究部門要求雷神開發新型半導體，不仰賴中國禁止的材料。 繼續閱讀..

傳三星啟動組織重整，將關閉 LED 業務

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 11 日 14:54 | 分類 Samsung , 光電科技 , 公司治理 | edit

綜合韓媒報導，三星電子將啟動組織重組，以改善內部溝通、提升公司競爭力。三星將關閉 LED 事業，該事業目前隸屬於旗下裝置解決方案部門（DS）。 繼續閱讀..

2024 全球最佳雇主排名揭曉！微軟奪冠，台灣企業擠進百大

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 11 日 11:44 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 科技趣聞 | edit

《富比士》（Forbes）公布 2024 年最佳雇主排行榜，這次冠軍由微軟拿下，第二和第三分別是 Google 母公司 Alphabet 以及三星。其中，台灣總共有 14 間企業上榜，其中國泰更是列入前百大企業中。 繼續閱讀..

ASML 執行長：即使西方晶片產能增加，亞洲仍是半導體產業中心

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 11 日 10:51 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit

荷蘭半導體設備龍頭 ASML 總裁兼執行長 Christophe Fouquet 認為，西方國家晶片產能增加，不太可能改變半導體產業勢力的平衡。 繼續閱讀..

天璣 9400 登場！中國智慧手機換機潮較緩，大摩維持聯發科 1,588 元

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 11 日 9:53 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 處理器 | edit

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，聯發科第三季營收季增 3.5%，第四季可能小幅下滑，因為中國智慧手機客戶有急單，主要是庫存補充，而非 AI 手機換機潮，整體給予「優於大盤」評價，目標價 1,588 元。 繼續閱讀..

傳業界考慮減產 3D NAND，改擴充 HBM 產能

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 11 日 9:01 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

市場消息指出，由於 IT 業需求不如預期，3D NAND 記憶體價格下跌，主要快閃記憶體製造商考慮調整產量，減少非揮發性記憶體的投資；另由於人工智慧產業對 HBM 記憶體需求創新高，他們可能增加 DRAM 生產投資。 繼續閱讀..

明年 B300 重大改變！NVIDIA 考慮改「插槽設計」，兩台廠有望受惠

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 11 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit

綜合摩根士丹利外資報告和最新市場消息，B200 已進入量產階段，到明年第一季將大幅上升，但約 Q2~Q3 將逐漸被 B300（B200 Ultra）取代，意即 B200、GB200 都是短期解決方案，NVIDIA 明年主流產品線重點將是 B300 系列。

繼續閱讀..

美光公布全新品牌識別，以晶圓的圓弧曲線、色彩元素為設計基礎

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:23 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

美光科技今（9 日）宣布推出全新的品牌識別，不只代表美光在記憶體和儲存產業的領導地位，也標誌在持續多年的科技創新之旅中邁向新的里程碑。 繼續閱讀..

世界先進 9 月營收年增 34%，獲台積電 37 億認購現增股

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:07 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit

世界先進今（9 日）公布 9 月合併營收約為新台幣（下同） 46.14 億元，較 2023 年同期的 34.44 億元增加約 33.99%；累計 1 至 9 月份合併營收約 325.02 億元，與去年同期的 285.98 億元相較，則增加約 13.65%。 繼續閱讀..

天璣 9400 續擁全大核設計！性能功耗再升級，安兔兔跑分破 300 萬分

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 12:04 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 處理器 | edit

聯發科今（9 日）舉辦天璣旗艦產品發表會，推出旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400，為第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU，並採用台積電第二代 3 奈米製程，擁有 291 億電晶體，數量比上一代天璣 9300 增加 28%。 繼續閱讀..

傳 NVIDIA、聯發科合作 AI PC 晶片準備投片！拚明年下半量產

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 10:19 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器 | edit

有爆料指出，聯發科和 NVIDIA 合作開發 3 奈米 AI CPU 本月將進入試產階段，有望明年下半年量產。 繼續閱讀..

智原、奇異摩爾攜手合作 2.5D 封裝平台，成功進入專案量產階段

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 9:48 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技與業內領先的 AI 網路全端式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾，宣布共同合作的 2.5D 封裝平台已成功進入專案量產階段。
繼續閱讀..