Author Archives: 林 妤柔

台亞研發非接觸式血糖感測晶片，通過經濟部審查獲 9,500 萬元補助
作者 |發布日期 2024 年 10 月 04 日 15:41 |
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分類 醫療科技

台亞半導體今（4 日）宣布，旗下上亞科技、星亞視覺、和亞智慧、晉弘科技與台北醫學大學等共同申請「高精度非侵入式連續血糖檢測穿戴裝置技術開發計畫」，針對目前非接觸式血糖感測晶片進行綜合性醫療用開發，通過經濟部 A+ 企業創新研發淬鍊計畫審查，獲得 9,500 萬元補助款。 繼續閱讀..

過度支持 Rapidus，日政經評論員揭「二失敗政策」籲新內閣正視
作者 |發布日期 2024 年 10 月 02 日 16:24 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

日本自民黨總裁石破茂 1 日正式成為日本新首相，他對日本半導體的政策與補助措施，也成為市場關注焦點。日本政府和經濟評論員古賀茂明在日本《AERA dot.》撰寫專欄，要求新政府認真審查現有 AI 與先進半導體政策，因為將影響日本未來在全球的經濟地位。 繼續閱讀..

參數千億個！中國 TeleAI 完成首個全國產化大模型訓練
作者 |發布日期 2024 年 10 月 02 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察

中國電信人工智能研究院（TeleAI）宣稱，成功完成國內首個基於全國產化萬卡集群訓練的千億個參數大模型（萬卡萬參），並正式對外開源首個基於全國產化萬卡集群和中國國產深度學習框架訓練的千億參數大模型──星辰語義大模型 TeleChat2-115B。 繼續閱讀..

支援下代晶片製程！康寧推最新玻璃材料，助晶圓廠改進光罩狀況
作者 |發布日期 2024 年 10 月 01 日 15:42 |
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分類 半導體 , 材料 , 零組件

康寧今（1 日）推出 Corning EXTREME ULE Glass，新材料能協助晶片製造商滿足智慧型裝置與 AI 驅動技術快速成長需求，幫助晶片製造商改進光罩（用於晶片設計的模板），這對於量產現今最先進、最具成本效益的晶片至關重要。 繼續閱讀..