Author Archives: 林 妤柔

日追加預算、韓推低息貸款，各國新晶片補助與藍圖一次看

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 30 日 8:14 | 分類 半導體 , 晶圓 , 科技政策 | edit

全球半導體業競爭日益激烈，各國政府不斷推出大規模補助計畫，隨著時序來到 2024 年底，部分政府已經擬定好新一輪補助計畫，以強化當地晶片製造能力。此外，東南亞國家也積極擬定半導體發展策略，建立更全面的半導體產業。 繼續閱讀..

彭博：日本追加 1.5 兆日圓補助金，支持晶片、AI 與 Rapidus 計畫

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 29 日 17:52 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

據彭博社報導，日本將再撥出 1.5 兆日圓（約 99 億美元）推動晶片與人工智慧（AI）發展，包括支持晶圓代工計畫 Rapidus。 繼續閱讀..

愛國情緒減弱！華為 Mate 70 對消費者吸引力下滑，銷量恐輸上一代

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 29 日 15:59 | 分類 中國觀察 , 手機 | edit

券商傑富瑞（Jefferies）認為，華為看到中國消費者對新推出的 Mate 70 興趣下滑，可能影響該公司今年的整體出貨量，使蘋果和其他中國品牌受益。 繼續閱讀..

SK 集團崔泰源賭一把收購海力士，最終成就韓國第二大最具價值企業

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 29 日 11:46 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

近期業界人士在午餐會議上談到，AI 晶片市場的競爭如同魷魚遊戲，相當激烈，有時也很黑暗，但最終供應鏈的每個環節都會出現大贏家。 繼續閱讀..

德國政府計畫提供約 20 億歐元新晶片補助金

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 29 日 10:27 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit

在英特爾延後在馬德堡（Magdeburg）興建 300 億歐元晶片廠的計畫兩個月後，德國政府準備對半導體業進行數十億歐元的新投資。 繼續閱讀..

兩大新事業步上正軌，力積電黃崇仁：2026 年可望迎爆發性成長

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 19:50 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit

力積電銅鑼廠轉型邁開大步，針對大型客戶需求已導入機台建置中介層 (Interposer)、3D 晶圓堆疊產能，展開 3D AI 代工服務，並以新廠多達每月 4 萬片 12 吋晶圓的產能，協助國際客戶掌握 AI 商機。  繼續閱讀..

AI 模型拚到晶片設計！三星、華為、小米正追求「AI 手機晶片獨立」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 17:04 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit

全球智慧手機製造商在人工智慧（AI）手機的競爭，已從機型與功能擴展到大腦晶片等應用處理器（AP）的技術。報導指出，代表產業趨勢從 AI 模型開發競爭延伸至晶片設計，在決定效能和價格競爭力的關鍵零組件上提高自行研發晶片的比例，減少對高通等外部供應商的依賴。 繼續閱讀..

美國最快下週擴大中國 AI 晶片制裁，HBM 也納管

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 14:41 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易 | edit

知情人士透露，拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導體設備和 AI 記憶體晶片，升級對北京的打擊，限制措施最快下週公布。 繼續閱讀..

台積電如期 2027 年推進 CoWoS 技術，達 9 倍光罩尺寸、12 個 HBM4 堆疊

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:09 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit

今年初台積電的封裝技術路線呈現兩種選擇，一是不斷加大 CoWoS 基板尺寸，即製造巨大晶片，另一個是系統級晶圓（SoW）。台積電在歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，超大型基板 CoWoS 封裝技術將於 2027 年通過認證，推出 9 倍光罩尺寸（reticle sizes），可採用 12 個 HBM4 記憶體堆疊。 繼續閱讀..

英特爾 78.6 億美元補助交易，將限制 Intel Foundry 出售和分拆

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 10:37 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit

美國商務部近期終於核定英特爾補助款，重振美國半導體製造業。英特爾 27 日表示，獲美國政府 78.6 億美元補助，但限制出售晶圓代工股份，若後者分拆出去為獨立實體。 繼續閱讀..

有助節省成本，三星成功減少 3D NAND 曝光製程光阻劑用量

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 27 日 18:34 | 分類 Samsung , 材料、設備 , 記憶體 | edit

韓媒 TheElec 報導，三星已成功大幅減少 3D NAND 快閃記憶體生產過程中曝光製程所使用的光阻劑（PR）。 繼續閱讀..

仍有一段路要走，高通 Snapdragon X Elite 第三季在 PC 市占 0.8%

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 27 日 17:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器 | edit

隨著 AI PC 熱潮延燒，市場相當關注 Arm 架構處理器在個人電腦中的市占率。綜合外媒 TechRadar、Tom’s Hardware 報導，高通第一代 Snapdragon X Elite 產品搶占 PC 市場仍有一段路要走。 繼續閱讀..

AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先進晶片封裝

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 27 日 14:55 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit

隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案，AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板（glass core substrate）技術的專利（12080632），有望取代傳統有機基板，應用多晶片（multi-chiplet）處理器。未來使用這項技術時也能避免被競爭對手控告的風險。 繼續閱讀..

面對川普威脅、中國競爭！韓國明年推 100 億美元低息貸款支持晶片業

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 27 日 10:41 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit

韓國財政部表示，計劃明年推出 14 兆韓圜（約 100 億美元）的低息貸款，以支持半導體業面臨中國競爭和美國新政府的不確定性。 繼續閱讀..

三星公布新人事變動！更換半導體業務負責人、新設晶圓代工技術長

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 27 日 9:51 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體 | edit

三星電子今日公布年終人事調動，提升公司下一階段成長及強化未來競爭力，並專注於半導體業務。 繼續閱讀..