Author Archives: 林 妤柔

美超微完成獨立特別委員會審查，稱未發現存在重大誠信疑慮

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 17:42 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件 | edit

美超微（Supermicro）宣布，由公司董事會設立的獨立特別委員會已完成其審查。之前，公司於 2024 年 8 月 30 日宣布董事會因應其審計委員會收到的訊息，成立此特別委員會進行相關調查。 繼續閱讀..

先進封裝、HBM 添成長動能，張天豪估 2025 財年有望創歷史新高

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 17:27 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit

東京威力科創（TEL）今（3 日）宣布「台南營運中心」於南部科學園區盛大開幕，以就近提供客戶優質技術服務，目前台灣據點有林口、新竹、台中、台南和高雄。 繼續閱讀..

與 TEL 日本最新技術同步！東京威力科創台南營運中心正式開幕

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 12:11 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit

半導體製造設備大廠東京威力科創（TEL）今（3 日）宣布「台南營運中心」於南部科學園區盛大開幕，以就近提供客戶優質技術服務。 繼續閱讀..

挑戰 NVIDIA 市場地位，貝佐斯、三星投資 AI 晶片新貴 Tenstorrent

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 10:16 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit

綜合外媒報導，亞馬遜創辦人貝佐斯（Jeff Bezos）已為 AI 晶片新創公司 Tenstorrent 貸款 7 億美元，使公司估值達 26 億美元。 繼續閱讀..

助 AI 基礎設施擴張！Nebius 獲 7 億美元融資，NVIDIA 是投資人之一

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 9:53 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit

人工智慧（AI）基礎設施公司 Nebius Group 週一（2 日）宣布獲得 7 億美元融資，投資者包括 NVIDIA、Accel 和 Orbis Investments 管理的帳戶。 繼續閱讀..

美國擴大中國 AI 制裁！HBM、晶片製造設備進一步面臨出口限制

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 22:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit

美國商務部週一（2 日）推出一系列全面的出口管制措施，旨在削弱中國的半導體生態系統和中國本土製造先進晶片的能力。新規定阻止中國獲得 24 種晶片製造設備和 3 種軟體程式，並限制向中國銷售高頻寬記憶體（HBM）。 繼續閱讀..

震撼彈！英特爾改朝換代，宣布執行長 Pat Gelsinger 退休

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 22:24 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

英特爾今日晚間宣布執行長 Pat Gelsinger 退休並退出董事會，12 月 1 日起生效。 繼續閱讀..

你什麼時候會死？這款 App 能透過 AI 幫你算出來

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 17:38 | 分類 AI 人工智慧 , 科技生活 , 科技趣聞 | edit

幾個世紀以來，人類一直使用精算表來計算自己可能活多久，現在這項任務改交由 AI 接手。 繼續閱讀..

ASML 推 High-NA EUV 樂高模型，851 個零件復刻全球最貴曝光機

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 16:51 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 科技趣聞 | edit

全球半導體設備龍頭 ASML 宣布將最先進曝光機「樂高化」，推出 High-NA EUV 曝光機 Twinscan EXE:5000 樂高模型，售價 227.95 美元（約新台幣 7,400 元），雖然價格相當高，但已比實機造價 3.8 億美元便宜多了。 繼續閱讀..

鎧俠 12/18 東京證交所上市，傳 IPO 價格介於每股 1,390 到 1,520 日圓

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 14:17 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 | edit

據路透社獨家報導，兩位知情人士透露，日本 NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）已將首次公開發行的暫定價格範圍設定為每股 1,390 至 1,520 日圓。 繼續閱讀..

三星與 SK 海力士合作，加速低功耗 LPDDR6-PIM 產品標準化

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 12:02 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

三星電子與 SK 海力士合作標準化 LPDDR6 的記憶體內運算（Processing In Memory，PIM）產品，加速人工智慧（AI）專用低功耗記憶體的標準化，以配合「裝置上 AI」（on-device AI）技術轉移。兩家公司認為有必要結盟，以將下一代記憶體商品化。 繼續閱讀..

華為手機「強制愛國」！ AI 修圖無法移除中國五星旗

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 02 日 10:07 | 分類 中國觀察 , 科技趣聞 | edit

連中國手機修圖功能都要強制愛國！一名中國河南省華為手機用戶發現，使用華為手機進行 AI 修圖時，竟對中國五星旗沒有效果，並跳出「此操作不被允許」等提示，也引起中國其他用戶的迴響，指出小米、OPPO 也有類似情況。 繼續閱讀..

中國工廠活動持續擴張，逐漸出現復甦跡象

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 30 日 13:31 | 分類 中國觀察 , 國際觀察 | edit

在廣泛的一系列刺激措施扭轉連續幾個月的經濟萎縮後，中國工廠活動在 11 月持續擴張。根據中國國家統計局公布的數據，11 月官方製造業採購經理人指數（PMI）達到 50.3，高於 50 這一區分擴張與萎縮的關鍵分界線。 繼續閱讀..

傳高通開始測試 Snapdragon 8 Elite Gen 2，小米澎湃 OS2 現蹤跡

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 30 日 11:35 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit

高通今年發布旗艦級行動平台 Snapdragon 8 Elite，並抓緊時間為明年的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 發布預做準備。據外媒報導，高通 SoC 獨特指定編號被發現在小米澎湃 OS2（HyperOS）的軟體中，意外證實高通的努力。 繼續閱讀..

蘋果下單台積電 M5 晶片！3 奈米＋先進 SoIC，最快明年下半生產

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 30 日 11:08 | 分類 Apple , IC 設計 , 晶片 | edit

蘋果 4 月推出搭載 M4 晶片的 iPad Pro，並陸續推出 M4 Pro 和 M4 Max 兩款晶片組，針對下世代 M5 產品也開始有所動作。市場消息傳出，蘋果目前已向台積電訂購 M5 晶片，量產計畫將於 2025 年下半年開始。 繼續閱讀..