Author Archives: 林 妤柔

憂 AI 晶片最終流向中國！美國限制 Nvidia、AMD 等輸中東許可證

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 31 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片 | edit

因擔心技術流向中國，美國已放緩 Nvidia、AMD 等 4 間公司發放給中東 AI 加速器的許可證，並對該地 AI 發展進行國家安全檢查。消息人士透露，美國特別關注大量銷售的走向，因為阿拉伯聯合大公國和沙烏地阿拉伯等國都希望大量進口 AI 資料中心晶片。 繼續閱讀..

向台灣招手！印度三大優勢布局半導體聚落，盼合作「進入真正製造」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 30 日 17:42 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

SEMI 國際半導體產業協會與印度台北協會（ITA）、印度電子資訊科技部（MeitY）、印度半導體任務（ISM）今日召開「印度─台灣半導體高峰論壇」，交流印度半導體產業現況及發展前景。 繼續閱讀..

世芯看好今、明年營運，2026 年晶片迭代迎成長動能爆發

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 30 日 17:25 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

ASIC 業者世芯今（30 日）召開股東會，展望未來，總經理沈翔霖表示公司會持續專注在 HPC、AI 領域，占公司將近九成營收，未來趨勢會非常強，公司去年表現亮眼，對今年、明年營運繼續有信心。 繼續閱讀..

99 億補助卡關、環保法規太嚴，英特爾 1 奈米級德國廠延後開工

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 30 日 14:11 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit

英特爾在德國馬德堡的 Fab 29.1 和 Fab 29.2 建廠時間延後，因為在等待歐盟批准補助，加上必須清除黑土再利用給另一個地點，因此開工時間延後到 2025 年 5 月。如果英特爾及早完工和設備安裝，仍有機會趕在 2027 年底至2028 年初準時投產。 繼續閱讀..

接棒 Cortex-X4！Arm 發布最大升級 Cortex-X925，AI 效能增 41%

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 30 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 會員專區 | edit

Arm 今（30 日）發布最新 Cortex-X925、Immortalis-G925 以及最新運算平台「終端產品運算子系統」（CSS for Client），為 AI 運算平台提供最高效率與效能。 繼續閱讀..

被嗆技術論文沒什麼！楊立昆再槓馬斯克：你特斯拉是靠我 1989 年論文建立的

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 29 日 16:11 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 汽車科技 | edit

圖靈獎得主、Meta 首席AI 科學家楊立昆（Yann LeCunn）近日與全球首富的馬斯克（Elon Musk）空中吵架，起因是馬斯克在 X 平台招募 xAI 人才，楊立昆留言諷刺，但一來一往唇槍舌戰後，意外開啟最新戰火。 繼續閱讀..

Nvidia AI PC 晶片陣容豪華！傳 Arm Cortex X5 + Blackwell GPU，再配 LPDDR6

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 29 日 12:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit

業界消息傳出，輝達（Nvidia）準備一款將下一代 Arm 核心與 Blackwell GPU 架構配對使用的晶片，顯示 Windows on Arm 競爭逐漸升溫。 繼續閱讀..

雄心不只 5 奈米！傳華為擬將多重圖案化推進至 3 奈米製程

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 29 日 10:59 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓 | edit

今年初華為和中芯國際送交名為「自對準多重圖案化」（SAQP）晶片專利，外界猜測是用 5 奈米級製程生產晶片。外媒 Tom′s Hardware 報導，華為希望將這技術用於 3 奈米製程。 繼續閱讀..

推下一代科普教育！台灣應材攜夥伴共組「半導體科普教育聯盟」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 28 日 16:19 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit

台灣應用材料公司今（28 日）宣布攜手長期合作夥伴國立臺灣科學教育館、LIS 情境科學教材及為台灣而教（TFT），共組「半導體科普教育聯盟」，以推動下一代的科普教育。 繼續閱讀..

HBM4 放量每年貢獻逾 15 億美元！瑞銀喊買台積電，目標價破千元

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:23 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit

瑞銀集團今（28 日）發布最新外資報告，分享台積電、日月光和世界先進近期看法，並對台積電、世界先進給予買入評級，日月光則是中立評級。 繼續閱讀..

三星否認 HBM3E 品質問題，聲明巧妙迴避

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 會員專區 | edit

有報導稱，三星的高頻寬記憶體（HBM）產品因過熱和功耗過大等問題，未能通過 Nvidia 品質測試，三星對此否認。韓媒 Business Korea 報導稱，三星表示正與多間全球合作夥伴順利開展 HBM 供應測試，強調將繼續合作，確保品質和可靠性。 繼續閱讀..

年底前完成收購聯暻，矽統董座洪嘉聰祭「營運三部曲」促成長

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 15:47 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit

矽統今日召開股東會，董事長洪嘉聰表示，矽統過去 20 幾年僅靠最大股東聯電股利支撐獲利，去年歷經矽統改組，會先實施現金減資，再來重新聚焦產品線，預計今年底前完成聯暻半導體併購，預計年底收購完成，屆時矽統將更進一步強化 ASIC 能量。 繼續閱讀..

海底隧道禁運危險氣液體，日本 Rapidus 北海道廠面臨物流大挑戰

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 13:51 | 分類 交通運輸 , 半導體 , 會員專區 | edit

日本晶片製造商 Rapidus 在北海道工廠面臨物流障礙，因為長達 54 公里的青函隧道（Seikan Tunnel），其中有 23 公里位於津輕海峽（Tsugaru Strait）之下，禁止火車運載高壓氣體或易燃液體等潛在危險物質通過。 繼續閱讀..

使用 16 個類腦器官，全球第一個「活體生物處理器」誕生

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 11:52 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit

近日瑞士生物運算新創公司 FinalSpark 推出名為「Neuroplatform」的線上平台，號稱是世界上首個提供體外生物神經元存取的線上平台。FinalSpark 指出，這個神經平台能學習和處理資訊，由於耗電量低，可減少運算對環境的影響。 繼續閱讀..

暫忘先進製程！中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試 | edit

美國積極阻止中國獲取最新技術，並祭出口限令，以免中國公司拿到先進晶片和晶片製造設備。市場消息傳出，中國半導體產業協會（CSIA）IC 分會理事長葉甜春鼓勵中國企業專注成熟製程和後段封裝創新，比追趕英特爾、Nvidia 和台積電等更優先。 繼續閱讀..