Author Archives: 林 妤柔

傳 AMD 考慮更改 Ryzen CPU 品牌名稱，超越英特爾 AI 處理器

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 26 日 13:48 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片 | edit

有傳聞指出，AMD 希望改變下一代 Zen 5 行動處理器 Ryzen 的命名方式。Bilibili 論壇知名爆料者 Golden Pig 指出，AMD 考慮放棄現有 Ryzen 命名，轉而使用「Ryzen AI」一詞，並在名稱後加上編號 300。 繼續閱讀..

真掰了三星！Google Tensor G5 轉由台積電代工，外媒曝最新證據

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 26 日 11:37 | 分類 Android 手機 , Google , 晶片 | edit

過去有諸多消息指出，Google Tensor G5 將由台積電生產，預計搭上 2025 年的 Pixel 10 系列。從最新消息看，三星很可能不會幫忙製造 Tensor G5。 繼續閱讀..

調降 H20 晶片！Nvidia「中國路」越走越艱難，H100 黑市價也下跌

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 26 日 10:55 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察 | edit

由於美國禁令，Nvidia 在中國市場地位大不如前，該公司期望透過降低 AI GPU 價格來影響中國市場，以應對激烈的地區競爭。 繼續閱讀..

韓國平均薪資達 150 萬元；日本受低通膨率停滯不前，僅 128.6 萬元

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 24 日 16:38 | 分類 國際金融 , 會員專區 , 職場 | edit

經濟合作暨發展組織（OECD）23 日數據顯示，截至 2022 年，韓國勞工平均薪資為 4,8922 美元（約新台幣 150.7 萬元），38 個成員國排名第 19 名。OECD 成員國平均薪資為 53,416 美元（約新台幣 165.5 萬元）。 繼續閱讀..

台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

3 奈米供不應求！產能已年增三倍，台積電：仍在滿足客戶需求

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:48 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

台積電今日舉行技術論壇，資深廠長黃遠國指出，2020~2024 年 7 奈米以下先進製程年複合成長率（CAGR）超過 25%；另持續投資，2024 資本支出比前四年高 10%。受惠 HPC 和手機需求，今年 3 奈米產能比去年增加三倍多，這其實還不夠的，還在努力滿足客戶需求，先進製程產能快速提升也面臨挑戰。 繼續閱讀..

不只成熟製程！張曉強談矽光子：電光轉換需 N5~N7 先進製程加入

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

台積電今日技術論壇台北場登場，業務開發、海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強指出，台積電最新 A16 製程不一定會用 High NA EUV 生產，哪代使用還不確定，但之後會再評估成本利潤。 繼續閱讀..

台積電張曉強：2 奈米進展順利「轉換表現達目標 90%」，預期 2025 年量產

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 11:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit

台積電今（23 日）舉辦 2024 年技術論壇，台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清針對半導體產業進行展望，認為 AI 需求強勁，預期 AI 加速器需求年成長 2.5 倍。 繼續閱讀..

台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit

台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體，展望未來 AI 創新，高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。 繼續閱讀..

現有 CoWoS 產能難滿足將來需求！台積電力拚 2026 前「每年擴大 60%」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 22 日 14:12 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit

隨著人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）處理器需求升高，台積電 CoWoS 產能過去一直供不應求。在上週歐洲技術研討會，台積電宣布計劃以年均複合成長率（CAGR）超過 60%，持續擴大 CoWoS 產能至 2026 年。因此到 2026 年底，台積電 CoWoS 產能將比 2023 年的水平增加四倍以上。 繼續閱讀..

不考慮自家 Exynos 2400！三星摺疊新機獨家採高通驍龍 8 Gen 3

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 22 日 13:43 | 分類 Samsung , 手機 , 會員專區 | edit

外媒 TheElec 報導，三星 Galaxy Z Flip6 和 Galaxy Z Fold6 摺疊手機獨家採高通驍龍 8 Gen 3 處理器。消息人士透露，三星只摺疊手機用高通處理器，新機也是。 繼續閱讀..

全球首部 AI 法案！6 月生效，罰款最高 3,500 萬歐元

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 22 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 會員專區 | edit

歐盟成員國 21 日最終同意世界上第一部監管人工智慧（AI）的重要法律，6 月開始生效。歐盟理事會表示批准《人工智慧法》（the AI Act），是開創性監管法律，制定 AI 相關的全面規則。 繼續閱讀..

聯發科 Q1 手機晶片出貨冠軍！華為海思出貨量創高，營收超車 Google

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 22 日 10:11 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit

去年推出的麒麟 9000S，以及為華為最新 Pura 70 系列提供動力的麒麟 9010，幫助該公司在智慧手機晶片組出貨量和營收創下新高。最新數據顯示，華為旗下海思半導體部門在 2024 年第一季出貨量 800 萬顆，營收 60 億美元。

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力積電總經理謝再居辭職，改由執行副總朱憲國接任

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 21 日 20:45 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit

力積電今日公告決議通過總經理異動，謝再居辭職卸任，新任總經理一職將由力積電執行副總經理朱憲國接任；同時，力積電也於深夜再發布重訊，表示經董事會推選，將由謝再居接棒副董事長一職。
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推動 AI 與高速運算融合，美超微大秀機櫃級液冷解決方案

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 20 日 19:01 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區 | edit

美超微（Supermicro）為 AI、雲端、儲存和 5G / 邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商，致力滿足客戶的最嚴苛需求，包括擴展 AI 和高速運算效能，同時降低資料中心能耗。 繼續閱讀..