暫忘先進製程!中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝 作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試 | edit Loading... Now Translating... 美國積極阻止中國獲取最新技術,並祭出口限令,以免中國公司拿到先進晶片和晶片製造設備。市場消息傳出,中國半導體產業協會(CSIA)IC 分會理事長葉甜春鼓勵中國企業專注成熟製程和後段封裝創新,比追趕英特爾、Nvidia 和台積電等更優先。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: ASML , 中國半導體 , 台積電 , 成熟製程