Author Archives: 林妤柔

HBM 供不應求美光大擴張！廣島新廠 2027年量產，台灣明年加入 HBM 量產廠區

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 13 日 8:30 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

先前日媒報導，記憶體大廠美光計劃於廣島興建 DRAM 新廠，預定 2026 年初動工、最快 2027 年底前完成廠房建設、機台設備安裝並投入營運。繼續閱讀..

台積 3 奈米供不應求！韓媒：已取得對三星、英特爾絕對勝利

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 12 日 17:17 |

分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

由於 AI 熱潮爆發，大型科技公司紛紛導入 3 奈米製程，使台積電三奈米產能預計 2026 年售罄，即使三星想追上仍困難重重。三星首要目標是提高 3 奈米晶片良率，為即將推出的 Galaxy 設備做準備。繼續閱讀..

三星、SK 海力士專注 HBM 產能，DDR5 價格看漲

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:31 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

三星電子和 SK 海力士正集中精力生產 HBM 記憶體，擠壓 DDR5 DRAM 供應，因此價格出現上漲態勢。繼續閱讀..

影響台積電 CoWoS 地位？韓媒：玻璃基板將取代晶片 2.5D 封裝

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 12 日 10:51 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

有學者認為，玻璃基板商業化可能影響台積電 CoWoS 先進封裝的優勢。繼續閱讀..

三星難過！韓國 AI 新創 DeepX 新晶片改下單台積電 3 奈米製程

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 11 日 16:54 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

韓媒 TheElec 報導，韓國 AI 晶片新創 DeepX 合作夥伴從三星轉到台積電設計合作夥伴的 Asicland，新 SoC 晶片採台積電 3 奈米製程。繼續閱讀..

記憶體堆疊路線卡死！三星：16 層以上 HBM 需採 Hybrid bonding

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 11 日 14:51 |

分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

三星最近論文，製造 16 層以上高頻寬記憶體（HBM）記憶體必須採混合鍵合（Hybrid bonding）技術。

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NVIDIA 明年推 Blackwell Ultra，外資估 12 層 HBM3E 需求逾半

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 11 日 14:20 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

NVIDIA 在 COMPUTEX 2024 主題演講提到 B100、B200 和 GB200 第四季推出，2025 年再推出Blackwell Ultra。瑞銀出具最新報告指出，NVIDIA 將於 2026 年推出 Rubin 架構 GPU、2027 年推 Rubin Ultra，供應鏈時程安排可能更緊湊。繼續閱讀..

明年 N3、CoWoS 漲價！外資看好台積「毛利率達 60%」，目標價上 900 元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 11 日 11:37 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公布 5 月合併營收約新台幣 2,296 億 2,000 萬元，月減 2.7%、年增 30.1%。美系外資摩根大通預期，台積電 2025 年會將 N3/N5、CoWoS 定價提高，毛利率有望達 50%~60%，維持買入評級，目標價 900 元。繼續閱讀..

蘋果 WWDC 亮點搶先看：最新 AI 技術 Apple Intelligence、Siri 功能大躍進

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 08 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , 會員專區

下週即將迎來蘋果年度開發者大會（WWDC），《彭博社》記者 Mark Gurman 透露可能發布的新品，包括名為「Apple Intelligence」（AI）的人工智慧技術，應用於新版本 iPhone、iPad 和 Mac 作業系統。此外，蘋果還與OpenAI 建立合作夥伴關係，為類似 ChatGPT 技術的聊天機器人提供支援。繼續閱讀..