Author Archives: 林 妤柔

CPU / GPU 直接堆疊 HBM！三星今年推「3D HBM 晶片封裝」服務

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:30 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶圓 | edit

《韓國經濟新聞》（The Korea Economic Daily）報導，三星今年將推高頻寬記憶體（HBM）3D 封裝服務。 繼續閱讀..

蘋果 AI 晶片需求暴增、NVIDIA 接受晶圓調漲！外資看好台積目標價破千

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 18 日 10:43 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片 | edit

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，蘋果宣布 Apple Intelligence，預示雲端運算（蘋果矽晶片／AI 伺服器）和邊緣 AI（iPhone 處理器）都有優秀發展前景，AI 半導體需求持續提升，重申台積電優於大盤，目標價升至 1,080 元。 繼續閱讀..

VDMA：德國機器人產業面臨中國激烈競爭

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 17 日 18:09 | 分類 國際觀察 , 會員專區 , 機器人 | edit

德國機械設備製造業聯合會（VDMA）機器人與自動化部門負責人 Frank Konrad 告訴路透社，中國競爭日益激烈，對德國機器人產業的前景構成壓力。 繼續閱讀..

Linux、Android 一個不留！傳華為 HarmonyOS NEXT 要刪光美國相關原始碼

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 17 日 17:50 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 會員專區 | edit

華為今年除了推出旗艦機 Mate 70，還要推真正新作業系統 HarmonyOS NEXT，以擺脫 Google Android 系統和美國威脅。但為了切斷與外國實體關聯，傳華為會刪除 HarmonyOS NEXT 所有原始程式碼，包括 Linux 和 Android 系統。 繼續閱讀..

台積電嘉義 CoWoS 廠疑似挖到遺跡，暫停施工

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 17 日 13:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit

有消息指出，台積電嘉義科學園區興建兩座 CoWoS 先進封裝廠，第一座 5 月動工，地質鑽探作業時疑似發現遺跡，台積電一廠已依法暫時停工，也向國家科學及技術委員會南部科學園區管理局提出先建第二座 CoWoS 廠。 繼續閱讀..

避免邊緣化？三星會長李在鎔連見 Meta、亞馬遜和高通執行長

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 14 日 16:43 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit

三星電子會長李在鎔最近結束美國商務訪問，並會見 Meta、亞馬遜和高通執行長，討論未來半導體技術、人工智慧（AI）和下一代通訊晶的合作。 繼續閱讀..

降低 AI 工作流程成本！威騰電子推全新 AI 資料循環儲存架構

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:35 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit

威騰電子（Western Digital）今（14 日）推出包含六個階段的 AI 資料循環架構，定義大規模 AI 工作負載的最佳儲存組合。此架構能協助企業規劃和開發先進的儲存基礎架構，最大化 AI 投資、提升效率，並降低 AI 工作流程的總體擁有成本（TCO）。 繼續閱讀..

全球 Wi-Fi 7 產品滲透率續增，高通推新晶片搶攻消費、企業市場

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 14 日 14:29 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit

研調機構顯示，2024 年全球 Wi-Fi 7 產品滲透率將達 6.4%，2025 年可望翻倍成長至15%；其中，智慧型手機、PC 為首波 Wi-Fi 規格升級的主力消費性電子產品。對此，高通也推出多項 Wi-Fi 7 相關產品，延伸至消費、家用、企業等不同領域。 繼續閱讀..

台積電 3 奈米產能全包！傳 NVIDIA、蘋果等四大客戶考慮漲價

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 14 日 11:53 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

隨著台積電 3 奈米供不應求，四大客戶產能全包，預期台積電 3 奈米訂單滿至 2026 年。根據外媒 WCCFtech 說法，NVIDIA、蘋果、AMD 和高通現在考慮提高 AI 硬體價格。

繼續閱讀..

三星 Galaxy Book4 Edge 令人失望！網宣稱 Snapdragon X Elite 實際運行速度比 iPhone 12 慢

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 14 日 10:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦 | edit

高通首批搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 平台的  將於 6 月 18 日在大型零售商販售，之後有更多合作廠商推出 Copilot+ PC。不過，外媒 Tom’s Hardware 報導，Reddit 用戶分享對三星 Galaxy Book4 Edge 的評測，認為基礎測試結果未達 2021 年發布 iPhone 12 mini 的性能。 繼續閱讀..

美國晶片補助大撒幣！外媒：光今年建設資金超過前 27 年總和

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 13 日 11:54 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片 | edit

美國拜登政府《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）正以歷史性的速度向晶片製造建設注資。根據美國人口普查局（U.S. Census Bureau）近期報告顯示，電腦和電氣製造建設資金成長速度相當快，政府光今年挹注資金就相當於前 27 年總和。 繼續閱讀..

外媒：中國晶片出口蓬勃發展，恐接近產能過剩

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 13 日 10:56 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit

中國半導體出口正在成長，產業分析師認為，中國半導體業已經產能過剩，成熟產能供過於求，導致價格戰和晶片過剩如期發生。 繼續閱讀..

力積電、世界先進壓力緩解？大摩：華虹產能利用率滿載將漲價 10%

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 13 日 10:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

華虹半導體晶圓廠的產能利用率已超過 100%，美系外資摩根士丹利（大摩）認為下半年可能漲價 10%，有助緩解台灣成熟製程晶圓代工廠的價格壓力，並將華虹半導體評級買入，毛利率從下半年到明年上半年將大幅成長。 繼續閱讀..

美光擴建廣島 DRAM 新廠，為何半導體大廠都選日本？近期布局一次看

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 13 日 9:20 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片 | edit

日前日媒報導，記憶體大廠商美光科技將在日本廣島興建 DRAM 廠，使用極紫外微影（EUV）設備，最早 2027 年底營運。此舉也顯示日本重振半導體產業的最新一步，目前許多大廠都宣布赴日設廠。 繼續閱讀..

丹麥召回下架三款三養辣雞麵，因為太辣

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 13 日 8:48 | 分類 會員專區 , 科技趣聞 , 食品科技 | edit

丹麥食安機構 11 日宣布召回三款韓國泡麵，分別為三養辣雞麵、兩倍辣度和三倍辣度版，並稱辣椒素含量可能毒害消費者。 繼續閱讀..