影響台積電 CoWoS 地位？韓媒：玻璃基板將取代晶片 2.5D 封裝
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 12 日 10:51 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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影響台積電 CoWoS 地位？韓媒：玻璃基板將取代晶片 2.5D 封裝

有學者認為，玻璃基板商業化可能影響台積電 CoWoS 先進封裝的優勢。

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