CoWoS 面板化！亞智助攻面板級封裝，分享新概念趨勢 CoPoS |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 08 月 26 日 15:49 |
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隨著 CoWoS 供不應求，面板級封裝（PLP）因擁有較高面積利用率，有助於產能更高、生產成本降低，高科技設備製造商亞智科技（Manz）總經理林峻生今（26 日）在媒體活動中指出，封裝未來趨勢很可能是「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate），即以面板（Panel）取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起。 繼續閱讀..
世芯上半年每股賺 35.92 元，下半年 5 奈米 Al 加速器持續放量 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 08 月 23 日 19:08 |
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ASIC 廠商世芯今（23 日）舉辦第二季法說會，毛利率 19%、每股稅後純益 20.09 元；至於上半年營收 240.72 億元，毛利率 18.89%，營益率 11.89%，稅後純益 28.17 億元，每股稅後純益 35.92 元。 繼續閱讀..
