Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

格羅方德與 MIT 合作，採 22FDX 平台發展 AI 晶片技術
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 軟體、系統

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）和麻省理工學院（MIT）宣布了一項新的研究協議，雙方將展開合作，以提高關鍵半導體技術的性能和效率。MIT微系統技術實驗室主任、麻省理工學院教授 Tomás Palacios 將擔任這項研究計畫 MIT 方面的負責人，認為雙方的合作體現了學術界和工業界合作在解決半導體研究中最緊迫挑戰方面的力量。

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財務狀況吃緊，英特爾延後俄亥俄園區一期晶圓廠落成時間至 2030 年
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾日前宣布，對位於俄亥俄州園區的建設時間表進行重大修改。該園區廠原定於 2025 年完工，之後第一階段興建的晶圓廠產線進入新製程的研發與生產階段。然而，在該園區經過這第三次大幅延後時間之後，第一階段晶圓廠完工的時間將將來到 2030 年，量產晶片的時間則是在 2030~2031 年。英特爾強調，其對該園區興建的承諾沒有改變，市場需求允許下加速建設。

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前董事聯名反對台積電併英特爾晶圓業務，指美國半導體面臨風險
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指川普政府可能推動英特爾和台積電成立合資企業，接管英特爾製造產能。投資者預估英特爾可能會分拆，使近期英特爾股價近期飆升逾 20%。英特爾四位前董事在 Fortune 雜誌撰寫專欄文章，說這是個糟糕的想法，並建議將英特爾製造業務拆分給美國投資者擁有的獨立公司。

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聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI，展示多項技術產品布局市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，將在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2025）展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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群聯攜手 Lonestar 打造月球首座資料中心，提供終極資料儲存與災難備援服務
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子於27日宣布，攜手專注於月球基礎建設與 「Resiliency as a Service」 (RaaS) 技術的 Lonestar Data Holdings Inc.(Lonestar)，共同推動 Lonestar 月球任務 「Freedom Mission」 並成功發射登月。Freedom Mission 搭載於 SpaceX Falcon 9火箭，預計於 3 月 4 日抵達月球，開啟人類資料儲存與復原的全新時代，成為地球關鍵知識的終極備援方案。

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英特爾領先業界啟用 High-NA EUV，至今處理超過 3 萬片晶圓
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 日前產業會議透露，開始用兩台艾司摩爾（ASML）High-NA Twinscan EXE:5000 EUV 微影曝光機。英特爾工程師 Steve Carson 表示，奧勒岡州 Hillsborough 附近 D1 工廠開始用 ASML 兩台 High-NA EUV，至今處理達 3 萬片晶圓。

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輝達 2024 年營收翻倍年增，黃仁勳指未來運算量成長百倍
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公布 2024 年第四季財報，營收大幅成長至 393 億美元，資料中心部門營收達 356 億美元，2024 年整體營收到 1,305 億美元，輝達執行長黃仁勳表示，下代 AI 運算能力是舊模型百倍，因為新推理方式逐步思考如何以最佳方式回答問題。他還以以 DeepSeek 的 R1、OpenAI GPT-4、xAI Grok-3 等模型為例，推理過程運算量是過去百倍，未來會更多。

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大摩認為 DRAM 現貨漲價是高估，更看好 NAND Flash 市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 9:50 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

外資大摩記憶體最新報告指出，特殊應用 DRAM 現貨價格小幅上漲，股票市場可能反應過度。報告認為南亞科的風險回報偏下行，因為儘管 DDR4 16Gb 的現貨價格過去一個月上漲 3.3%，南亞科股價也上漲 46%，但這是因合肥長鑫 (CXMT) 美國員工離職後，市場對 DDR4 的信心，以及美國關稅前 PC 拉貨（包括高性能遊戲 PC）所致。因此，該報告認為這情況將對群聯、慧榮、江波龍有利。

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南亞科：記憶體市場上半年落底，AI 仍是業界持續成長動能
作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

南亞科技總經理李培瑛表示，整體 2025 年的 DRAM 市場在 AI 應用在雲端與邊緣的投資與普及，加上區域經濟在部分政府的刺激方案，還有相關產業包括手機、PC 的市場復甦情況下，相關 AI 需求的記憶體，例如 DDR5 及 HBM 產品仍將會持續成長。至於在非 AI 市場方面，去庫存化精會持續，上半年將會觸底，下半年將會有所恢復。

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