Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

日月光中壢廠獲全國製造業首家建築物公共場所防火標章殊榮

作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光指出,中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標,積極配合財團法人台灣建築中心,並經由中華產業防災協會的專業輔導,以永續防災為目標,整合建築、消防及職安等三大領域,對防火避難風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫,進行整體性火災量化風險評估,並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理,將火災風險降至最低。經應變編組演練實證及專家學者實地審查驗證後,給予一致的肯定,於今年一月通過嚴謹的防火標章認證程序,成為全台灣第一家獲此殊榮的製造業及高科技廠。於 4 日舉行授證儀式,由財團法人台灣建築中心崔懋森董事長代表頒發,中壢廠沈文智資深副總經理代表受證。

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群聯 PS5022 成全球首款 ISO 26262 ASIL-B Compliance 車規認證 SSD 控制晶片

作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨儲存解決方案廠商群聯宣布,旗下專為車載系統打造的 PCIe Gen4x4 PS5022 控制晶片成為全球首款通過 ISO26262 ASIL-B Compliance 認證的 SSD 控制晶片。此認證是目前針對 NAND 產業的最高等級功能安全 (Functional Safety,FuSa) 標準,展現群聯在車用市場的深厚布局與技術領先地位。

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家登精密 2024 年營收獲利雙創新高,賺超過一個股本達 12.32 元

作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 15:45 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密公布 2024 年營運報告,集團合併營收為新台幣 65.45 億元,與前一年同期成長 29%。毛利率為 44%,與前一年度略為下降。歸屬於本公司業主稅後淨利為新台幣 11.68 億元,較前一年同期稅後淨利新台幣 9.05 億元增加 29%,EPS 為新台幣 12.32 元,營收獲利雙創新高。

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台積電擴大美國投資,英特爾恐遭邊緣化

作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 10:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電 4 日宣布,投資美國先進半導體額外增加 1,000 億美元,加上台積電亞利桑那州先進半導體 650 億美元投資,台積電的美國總投資達 1,650 億美元。此次擴大投資計畫將包括建造三座晶圓廠、兩座先進封裝廠,以及一間大型研發中心,為美國史上最大單筆外國直接投資。

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台積電擴大投資美國,外資認為不影響獲利紛紛按讚

作者 |發布日期 2025 年 03 月 05 日 9:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電美國擴大投資 1,000 億美元,加強亞利桑那州半導體產能,外資都給予正面評價。高盛表示,減輕集中風險與美國客戶需求間取得平衡,以及滿足美國政府政策,台積電長期獲利不變。大摩指雖然台積電美國擴大投資稀釋 2%~3% 獲利或達數年,卻不會造成獲利下修,續給予「優於大盤」投資評等。

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台積電擴大美國投資,造成韓國三星與 SK 海力士壓力

作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 15:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導,隨著全球第一大晶圓代工企業台積電宣布在美國大規模投資計畫,以順應川普總統上任以來不斷深化的「美國優先」政策,這將使得韓國三星電子、SK 海力士等半導體企業是否會採取與台積電同樣的策略,在此時備受關注。

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台積電宣布加碼投資美國,半導體設備類股股價活跳跳

作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

受惠於台積電宣布加碼投資美國 1,000 億美元的影響,雖然今日台積電台股股價以 1,000 元整數作收,下跌 20 元,跌幅為 1.96%,但半導體設備廠卻股價上漲,信紘科更是漲停價作收到 204 元,家登家碩天虹科嶠辛耘等都有 4.34%~1.4% 漲幅。

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陸行之:台積電加碼投資美國買到四年免死金牌,資本支出破 500 億美元可期待

作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 8:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電宣布四年內加碼投資美國 1,000 億美元,興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施,以及一間主要研發團隊中心,前外資知名分析師陸行之表示,應算買到四年免死金牌,明後年年度資本支出破 500 億可期待。

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台積電宣布美國投資增至 1,650 億美元,建三座晶圓廠與兩座先進封裝廠

作者 |發布日期 2025 年 03 月 04 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長魏哲家與美國總統川普白宮會面,宣布加碼四年投資 1,000 億美元,再增加三座先進製程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座主要研發團隊中心,使台積電美國總投資金額達驚人的 1,650 億美元 (約新台幣 5.48 兆元)。

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英特爾前執行長大力批評董事會,建議該迎回 Pat Gelsinger

作者 |發布日期 2025 年 03 月 03 日 8:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

根據 Tom’s Hardware 的報導,處理器大廠英特爾 (Intel) 前執行長克雷格·貝瑞特(Craig Barrett)在財星雜誌(Fortune)的評論文章中表示,英特爾不應該將業務分成兩部分,尤其是剛獲得技術突破,能夠趕上台積電的 N2 節點製程的時刻。Craig Barrett 的看法不同於幾位英特爾前董事的建議,要求公司分拆這家晶片大廠,不要讓台積電接管晶圓製造業務。

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