Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

核心數量多達 52 個，英特爾公布 Core Ultra 9 Nova Lake-S 桌上型電腦處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾最新公布了下一代 Core Ultra 9「Nova Lake-S」桌上型電腦處理器，其核心數量將多達 52 個，這使得它們在遊戲和效能要求極高的應用領域都極具競爭力。另外，整個 Nova Lake-S 平台的性能也將相當強勁，因為它將支援 DDR5-8000 記憶體，並配備多達 32 條 PCIe 5.0 通道。

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受惠 DDR 4 漲價潮，南亞科、華邦電領漲記憶體類股盤面紅通通
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 12:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠 DDR 4 記憶體價格近期大漲，台股中已經被冷落很久的記憶體廠商如同睡醒猛獅，18 日開盤成為織成台股指數的要角。台灣最大 DDR4 供應商南亞科股價強勢上攻，盤中一度觸及漲停板價位，連帶拉抬其他記憶體類股的向受走勢，包括華邦電、十銓、廣穎、品安等都有半根停板以上的走勢。

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全球熱銷引宵小覬覦，美國三千台 Switch 2 失竊，價值逾 4,000 萬元
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 11:00 |
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分類 Nintendo Switch , 遊戲主機

美國科羅拉多州發生一起大竊案，近 3,000 台任天堂 Switch 2 主機被盜，總價值超過 140 萬美元 (約新台幣 4,100 萬元)。這起卡車竊案不僅震驚執法部門，也對全球遊戲業物流安全發出了警訊。警方正在調查，呼籲民眾提供線索。

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DDR 4 價格狂飆不回頭，近期大漲 20% 嘉惠南亞科、華邦電
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 9:40 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

DDR4 現貨價飆不停，繼上週五在 8Gb、16Gb 等規格的產品，現貨價單日都勁揚近 8%，本週價格持續飆漲。17 日晚間 DDR4 16Gb 3200 現貨價再漲 6.32%，DDR4 4Gb 更是一口氣暴漲 8.77%，再度讓業界吃驚。總計，本週僅兩個交易日，DDR4 的現貨價又漲了超過 12%，甚至高達 16% 以上。換言之，在近三個交易日，DDR4 現貨價累計已大漲兩成。

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蔚華科技推出雷射斷層掃描技術，檢測 TGV 雷射改質孔品質加速量產
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

半導體封裝測試解決方案廠商蔚華科技宣布推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描」（SpiroxLTS），結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測 TGV（Through Glass Via）玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保製程品質符合設計要求，為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破，將有助於 TGV 業者加速量產時程。

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巴黎航展漢翔首日告捷，日本川崎重工下訂發動機零件三年長約
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:15 |
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分類 國際貿易 , 航太科技

巴黎航空展 16~22 日舉行，漢翔公司由總經理馬萬鈞率隊前往參展，開展首日就傳來好消息。漢翔與日本川崎重工 (Kawasaki Heavy Industries，KHI) 簽訂發動機零組件長期採購合約，分別由漢翔副總經理曾國益、川崎重工發動機採購部門主管代表簽署。

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日月光半導體攜高雄五所高中辦暑期營隊，厚植學生認識先進製程與產業
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 20:40 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試

為因應高雄產業升級與半導體 S 廊帶政策推動，高雄市政府教育局與日月光半導體攜手合作，自 114 年暑假起舉辦「高中暑期營隊參訪活動」，由楠梓高中、三民高中、高雄女中、中山高中及左營高中等五所學校共同參與，預計吸引 210 位學生投入探索，藉由產學合作強化技職教育能量，厚植學生對先進製程及產業趨勢的認識與興趣。

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高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰，三星延後投資 V10 NAND
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，面臨著複雜的內外部挑戰情況下，三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解，這項關鍵的投資計畫，原預計於 2025 年下半年啟動，現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因，包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力，以及新製程技術實際應用上的困難。

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三星抓到浮木 HBM，穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，對三星當然是好消息，因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片，也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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馬克宏計劃法國也加入先進晶片製造，每個環節都有台灣廠商影響力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，法國總統馬克宏近日高調宣示，法國目標是重返全球半導體製造的最領先梯隊，特別是針對先進晶片生產方面。此一計畫在於法國確立將為歐洲，乃至全球提供關鍵的科技創新中心。當前，歐洲各國與科技公司正普遍重新評估其在關鍵技術與基礎設施領域，以及對於海外技術供應商的高度依賴性。這種重新評估，顯然是出於對供應鏈韌性、國家安全及技術主權的深切考量。

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