Author Archives: Atkinson

英特爾 150 億美元併 Mobileye，現在做完最後一批晶片後結束車用電子業務

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 27 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 汽車科技 | edit

外媒報導，車用電子激烈競爭與努力擺脫不獲利部門，英特爾做出許多人預料中決定，就是放棄車用電子，最後一批晶片完成後，關閉車用處理器部門。

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抗議公平會罰鍰 200 萬元決議，億光電子將依法提起行政救濟

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 27 日 9:15 | 分類 光電科技 , 零組件 | edit

公平交易委員會 26 日新聞稿宣布，億光電子違反公平交易法第 25 條規定，除命其停止違法行為，並處新台幣 200 萬元罰鍰的決議，億光電子表示，將依法提起行政救濟，堅決維護公司正當合法權益。

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白宮表示川普將延長對等關稅期限，利多消息拉抬美股三大指數上漲

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 27 日 8:50 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 證券 | edit

CNBC 報導，白宮近日明確表示，總統川普先前設定的 7 月對等關稅生效期限，包括 7 月 8 日和 7 月 9 日等時間點並非 「關鍵」 節點，且很有可能獲得延長。這一表態預期著川普政府在處理其對等關稅政策以及針對歐盟的特定關稅威脅上，將採取更具彈性的策略。

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美光最新財報 HBM 翻倍成長，將逆襲成為市場領導者

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 26 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

記憶體大廠美光（Micron）以空前速度積極擴大高頻寬記憶體（HBM）事業版圖，不僅財務創歷史新高，更在 HBM 市場展現明確野心與前瞻性，目標不久將來成為 HBM 關鍵領導者。

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代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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英特爾新裁員開始，多個工程師職缺受影響

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體 | edit

外電報導，半導體大廠英特爾（Intel）正經歷新執行長陳立武 4 月宣布的大規模裁員。這將持續數月，因要推動公司轉型，建立更精簡有效率的企業架構。

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以中芯國際 6 奈米力拚輝達 RTX4060，礪算 G100 測試僅追上 13 年前 GTX 660 Ti

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit

中國顯卡新創礪算科技（Lisuan Technology）官方微信宣布，G100 顯卡完成開機測試。G100 號稱中國首款 6 奈米顯卡，宣稱性能可追上輝達 (NVIDIA) RTX 4060，但測試結果，僅達 13 年前 GTX 660 Ti 水準。

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從零組件到整合戰力，台灣軍工產業鏈逐步成形

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:01 | 分類 半導體 , 網通設備 , 財經 | edit

面對地緣政治複雜化的情況，台灣 2023 年國防支出約新台幣 4,151 億元，相較前一年增長約 11%。2024 年預算金額突破 6,470  億元（占 GDP  約 2.45%），甚至到了2025 年，更將增加至約  8,010  億元，占 GDP  約 3%。在國防預算提升下，帶動了台灣整體軍工產業的發展。

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台積電攔胡 Google Tensor G5 代工三星難接受，開戰略會議檢討缺失

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 16:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit

外媒報導，Google 計劃在 2025 年推出旗艦手機 Pixel 10 系列，屆時將首次採用由台積電量產的 Tensor G5 晶片，而該晶片非像往常一樣由三星所代工。這款晶片將採用台積電第二代 3奈米節點的 N3E 製程技術，並採用 InFO-POP 封裝。

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日月光半導體向牧德購入機器設備，一年累計金額達 3.398 億元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 16:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit

封裝測試龍頭日月光投控宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）經其董事會決議通過，向關係人牧德科技股份有限公司（以下稱「牧德」）購入自動光學檢測 (AOI) 及自動外觀檢測 (AVI) 等機器設備，以因應日月光半導體未來產能擴充之需求，雙方依照詢比議價累計過去一年之未稅交易金額為新台幣 339,809 仟元。

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美國對等關稅開鍘，中國三大挖礦機企業布局美國避免風險

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 16:00 | 分類 Fintech , IC 設計 , 加密貨幣 | edit

隨著美國川普總統的關稅戰步步進逼，加密貨幣供應鏈也開始產生改變。根據中國媒體報導，全球三大最暢銷的比特幣挖礦機制造商，包括比特大陸、嘉楠耘智和比特微 （均來自中國） 正在美國進行設立工廠的計畫。

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【更新】SK 海力士再度領先美光與三星，送樣提供輝達 16 層堆疊 HBM4

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

外媒報導，SK 海力士近期再次在高頻寬記憶體（HBM）市場取得領先地位，成為首家向輝達 (NVIDIA) 供應下一代 HBM4 模組的廠商。這些記憶體將用於輝達的 Rubin AI GPU 的樣品測試。這代表著 SK 海力士在 HBM 領域的持續主導地位，並在與美光和三星的競爭脫穎而出。

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特斯拉新 FSD 晶片花落台積電，AI5 / HW5 採 N3P 製程 2026 年啟用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 15:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車 | edit

外媒 NotATeslaApp 報導，特斯拉的 AI5/HW5 下一代 FSD（完全自動駕駛）晶片已進入量產階段，由台積電代工。

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當兵同袍多年後聚首，慧榮科技延攬聯發科前共同執行長朱尚祖

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit

隨著 NAND 控制晶片大廠慧榮科技（Sillicon Motion）在新竹竹北高鐵特區的全新企業總部即將正式啟用的同時，也傳出將延攬聯發科前共同營運長朱尚祖加盟的消息，這些將使得慧榮的營運進入新階段。

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網路基礎設施成 AI 發展關鍵，博通推新晶片加入思科、輝達三雄戰局

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 19 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

外資野村證券報告指出，生成式 AI 與大型語言模型（LLM）的快速發展，全球資料中心正加速升級 AI 網路基礎設施。2025 年 6 月，博通 (Broadcom) 宣布推出 Tomahawk 6（TH6）交換晶片，開啟新一輪 AI 網路設備性能革命。

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