Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

白宮擬入股英特爾消息刺激股價大漲 7%,川普干預企業運作也愈加積極

作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據彭博社的報導,有市場消息指出,川普政府正考慮入股這家陷入困境的晶片製造商後,英特爾(Intel)股價飆升了 7%,這也成為了川普政府對美國關鍵產業進行干預的最新案例。英特爾股價在上漲之後,累計 2025 年以來已上漲了 19%,這幫助該公司從其在 2024 年股價暴跌 60% 中回升,而 2024 年也是該晶片製造商有史以來表現最差的一年。

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川普關稅影響第四季營收與獲利表現,衝擊應材股價盤後重挫近 14%

作者 |發布日期 2025 年 08 月 15 日 7:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)15 日美股盤後交易股價重挫近 14%,主因是該公司發布的當季財測遠低於市場預期。執行長 Gary Dickerson 表示,當前的大環境經濟和政策環境正在帶來更多不確定性和較低的能見度。其中,該公司的中國業務受此不確定性的影響尤其顯著。

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台積電先進封裝攜手 Ansys 模擬年逾萬件專案,盼使性能提升達 99.99%

作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電先進封裝部門近期與工程模擬軟體商 Ansys 展開深度合作,研究系統組態調校與效能最佳化,目標將客戶滿意度由現有的 96.8% 提升至台積一貫追求的「99.99%」。部門主管指出,20 年前無法想像今日封裝與模擬技術的進展速度,如今工程師能在更直觀、易用的環境下進行模擬與驗證,這對提升開發效率與創新能力至關重要。

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台積電 2 奈米洩密案牽涉國安,外媒指業界認為一定要嚴格處理

作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電下半年量產領先全球的 2 奈米製程,近期卻爆發重大洩密案,震動國際半導體界。檢方依國安法羈押多名現任與前任工程師,並指涉案人員涉及竊取國家核心關鍵技術,案件影響層面橫跨台日產業合作。

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神盾結盟瑞典 Fingerprints 布局 PC 領域專利與技術授權

作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計公司神盾宣布,與瑞典生物辨識領導廠商 Fingerprint Cards(以下簡稱 Fingerprints)簽訂專屬合作協議。除了既有的行動裝置市場外,雙方合作範疇正式延伸至 PC 產品線,涵蓋 Fingerprints 於 PC 領域的專利與技術授權,為客戶同時提供行動與 PC 端的完整解決方案。

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穎崴上半年 EPS 22.97 元創同期新高,股價上漲逼近漲停板

作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

半導體測試介面廠商穎崴科技公布 2025 年第二季財報表,合併營收為新台幣 15.22 億元,較第一季減少 33.74%、較 2024 年同期增加 21.18 %。毛利率為 49%,較第一季季持平、較 2024 年同期增加 6 個百分點。歸屬母公司稅後淨利為 2.05 億元,EPS 為 5.76 元。累計 2025 年上半年 EPS 為 22.97 元,為歷年同期新高。受利多消息激勵,穎崴 14 日股價一度大漲至 1,240 元價位,距離漲停板僅一步之遙。

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長鑫存儲積極擴大 HBM 產線,滿足中國無法取得國外產品需求

作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 10:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

外媒報導,受美國制裁影響,中國難取得 AI 用高頻寬記憶體 (HBM),使 AI 發展也受阻。一度停滯的長鑫存儲科技 (CXMT) 大規模設備投資也因此已經重啟。重啟原因,是長鑫存儲計劃引進大量新設備擴大產能,量產最新 DRAM DDR5,並在此基礎上開發 HBM3 高頻寬記憶體產品。

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威剛第二季三率三升 EPS 達 2.75 元,累計上半年 EPS 來到 4.49 元

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體模組廠威剛表示,受惠 DDR4 價格持續走揚,客戶備貨需求拉升,記憶體模組領導品牌威剛科技第二季不僅獲利指標三率三升、營業淨利季增 1.9 倍,且不受台幣強勢升值影響,匯兌逆勢獲利,繳出稅前淨利季增逾 7 成及每股盈餘 2.75 元的亮眼績效。累計,2025 年上半年歸屬母公司淨利達 14.05 億元,每股盈餘 4.49 元。

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川普課徵 100% 半導體關稅,法人指衝擊成熟製程與二線代工廠

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普日前宣布,將對輸美半導體產品課徵高達 100% 的關稅的情況。國內法人指出,儘管詳細實施細節尚待美國商務部 (BIS) 根據《1962 年美國貿易擴張法》232 條款公布,但初期訊息指出,凡在美國已有生產基地或承諾投資設廠的晶圓代工廠將可望獲得豁免,但是,此項政策無疑為全球半導體產業投下震撼彈,不僅衝擊現有供應鏈,更可能加速產能轉移,並引發結構性通膨。

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川普要高盛撤換首席經濟學家,因指關稅成本多數由消費者負擔

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 財經

美國總統川普近期因其關稅政策引發爭議,特別是與華爾街巨擘高盛集團之間的激烈交鋒。川普警告高盛執行長 David Solomon,要求他撤換期下首席經濟學家,否則就專心當「DJ」就好。因高盛報告指出,美國消費者很快就要承擔大部分關稅成本。

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三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片,瞄準未來需求

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導,三星正積極研發新先進封裝 SoP(System on Panel,系統級封裝),並推動商用化,以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片,取代傳統的印刷電路板(PCB)或矽中介層(Interposer),藉由晶片底部的超微細銅重布線層(RDL)連接,能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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台積電增資子公司匯率避險助攻營收表現,本季繼續百億美金增資子公司

作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 21:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公告在近日召開的董事會中,決議核准於不超過美金 100 億元之額度內增資百分之百持股之子公司 TSMC Global,以降低外匯避險成本。由於上一季做此避險動作成過良好,使得台幣短期突然升值而造成匯損的壓力對台積電衝擊微小,帶動第二季每股仍大賺每股賺 15.36 元。因此,台積電還將繼續該一直以來的避險動作,降低新台幣匯率波動大來的風險。

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群聯發表整合 aiDAPTIV+ 之英特爾架構 AI PC 筆電方案

作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 20:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

群聯宣布,與馬來西亞子公司 MaiStorage,12日 ASEAN AI Malaysia Summit 2025 發表結合其獨家的 aiDAPTIV+ 技術,以及採用英特爾處理器與顯示晶片的 AI PC 筆電方案。此次方案亦獲得首波合作品牌 PC 廠商宏碁與華碩的積極參與,由他們提供整合此方案的筆電設備,現場同步展示實機並執行 AI 應用 DEMO。

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