IC 設計公司神盾宣布,與瑞典生物辨識領導廠商 Fingerprint Cards(以下簡稱 Fingerprints)簽訂專屬合作協議。除了既有的行動裝置市場外,雙方合作範疇正式延伸至 PC 產品線,涵蓋 Fingerprints 於 PC 領域的專利與技術授權,為客戶同時提供行動與 PC 端的完整解決方案。
韓國媒體報導,三星正積極研發新先進封裝 SoP(System on Panel,系統級封裝),並推動商用化,以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片,取代傳統的印刷電路板(PCB)或矽中介層(Interposer),藉由晶片底部的超微細銅重布線層(RDL)連接,能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。
群聯宣布,與馬來西亞子公司 MaiStorage,12日 ASEAN AI Malaysia Summit 2025 發表結合其獨家的 aiDAPTIV+ 技術,以及採用英特爾處理器與顯示晶片的 AI PC 筆電方案。此次方案亦獲得首波合作品牌 PC 廠商宏碁與華碩的積極參與,由他們提供整合此方案的筆電設備,現場同步展示實機並執行 AI 應用 DEMO。