Author Archives: Atkinson

聯發科成全球首家採用 Google Project Treble 車用版企業夥伴

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 20 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

IC 設計大廠聯發科宣布，成為首家針對車用生態體系提供 Project Treble 的合作夥伴，提供客戶至少四年韌體升級與軟體維護，以提升客戶服務支援、降低其其整體成本、保護使用者資料，並延長車用產品生命週期。

繼續閱讀..

除了支援 AM5 介面，AMD Zen 7 架構還有什麼你該知道？

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 20 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit

市場消息指出，處理器大廠 AMD 下代 Zen 7 架構處理器以 AM5 介面執行，代表 AM5 介面主機板用戶可使用基於下代 32C / 64T Zen 7 的 Ryzen CPU。

繼續閱讀..

英特爾股價難推高，瑞銀直指前執行長 Pat Gelsinger 智慧資本計畫是原因

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 20 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit

日本軟銀（Softbank）於 19 日宣布，將透過購買半導體大廠英特爾（Intel）普通股，向該公司投資 20 億美元。此消息發布後，英特爾股價在盤前交易中上漲 4%。然而，投資銀行瑞銀卻表示，英特爾的股價因前執行長 Pat Gelsinger 任內執行的數十億美元智慧資本 (Smart Capital) 投資策略而受到壓力，恐被拖累至每股 20 餘美元的區間。

繼續閱讀..

宏達電新品發表會後股價連噴三根漲停，波段股價大漲超過 45%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 19 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , xR/AR/VR/MR | edit

自從 14 日宏達電 (HTC) 發表首款 AI 眼鏡 VIVE Eagle，股價近期三個交易日表現強勢，19 日收盤最終拉出第三根漲停，到 56.7 元。近一個月股價由低點每股股 39.05 元起漲，大幅上漲超過 45%。

繼續閱讀..

台積電亞利桑那晶圓廠不只開始賺錢，五年投資還讓沙漠變綠色矽谷

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 19 日 12:00 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試 | edit

台積電 2025 年上半年度合併財務報告顯示，其亞利桑那州晶圓廠（TSMC Arizona）在經歷了長達四年、累計近新台幣 400 億元的虧損後，終於在 2025 年上半年連續兩季獲利之後正式轉虧為盈，象徵其在美國的製造布局已成功步上正軌。而且，台積電在當地的設廠也為當地原本一片沙漠的社區，提供了帶積極轉型與變化。

繼續閱讀..

AI 伺服器市場需求持續，美系券商正向評價台系供應商表現

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 19 日 9:30 | 分類 伺服器 , 證券 , 財經 | edit

隨著 AI 伺服器的投資熱潮不減，各家 AI 伺服器供應鏈廠商持續受到市場看好，其中美系券商就針對相關台系供應鏈中的聯亞、勤誠、華邦電等廠商給予正面的評等。

繼續閱讀..

客戶訂單支持產能，台積電亞利桑那州晶圓廠開始賺錢

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 19 日 7:30 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓 | edit

根據台積電 2025 年上半年度合併財務報告顯示，其亞利桑那州晶圓廠（TSMC Arizona）在經歷了長達四年、累計近新台幣 400 億元的虧損後，終於在 2025 年上半年連續兩季獲利之後正式轉虧為盈，象徵其在美國的製造布局已成功步上正軌。

繼續閱讀..

川普正討論將晶片法案補助資金轉為取得英特爾 10% 股權

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 19 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit

根據報導，美國華府的消息指出，川普政府正與半導體大廠英特爾（Intel）進行洽談，考慮將部分或全部的《晶片法案》（Chips Act）補助金，轉換為該公司的股權，目標是取得英特爾 10% 的股權。

繼續閱讀..

鴻海 3.75 億美元出售俄亥俄州 AI 伺服器生產基地給日本軟銀

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 21:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理 | edit

外媒報導，日本科技大廠軟銀 （SoftBank） 已成功收購了鴻海旗下位於美國俄亥俄州 Lordstown 的生產基地，交易金額 3.75 億美元 (約新台幣 112 億美元) 。此項收購目的在將該廠區改造為專門生產用於 「星際之門」（Stargate） 計畫的 AI 伺服器及相關設備的核心據點，預計將成為全球最大的 AI 伺服器生產基地之一。

繼續閱讀..

三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

繼續閱讀..

川普入股英特爾衝擊三星還是台積電？市場憂拖累美國半導體競爭

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:10 | 分類 半導體 , 財經 , 金融政策 | edit

外媒報導，因為傳出美國川普政府正考慮購入美國半導體大廠英特爾（Intel）的部分股份，以扶持這家目前陷入財務困境半導體大廠的消息，引發業界的高度關注。市場分析師對此警告，這將對韓國三星和台積電等英特爾的競爭對手構成挑戰。

繼續閱讀..

台灣半導體人才缺口加劇，ASML 軟硬實力培訓與國際化布局維持競爭力

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 12:00 | 分類 人力資源 , 半導體 | edit

全球半導體市場持續高速成長，帶動對專業工程人才的需求。根據工研院與人力銀行資料顯示，2024 年台灣工程師缺口已達 3.4 萬人，較五年前增加逾五成。這個缺口涵蓋製程、設備、設計、封測等全鏈條，並非單一環節短缺。業界預測，2027 年將迎來半導體產業的「黃金交叉點」，也就是人才供給全面落後於需求，屆時缺口規模可能突破 5 萬人。

繼續閱讀..

中國推出 Mini SSD 記憶卡格式，有機會與 Micro SD Express 競爭市場

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit

總部位在中國深圳的科技公司百維科技 (Biwin) 總部日前宣布推出全新的資料格式，名為 Mini SSD。這款解決方案與同類產品的區別在於其尺寸，也就是大小為 0.59×0.67×0.06 英吋（15.0 mm×17.0 mm×1.4 mm），約為歐元硬幣的一半大小，與 microSD 卡大小相近，僅略大於 Nano SIM 卡。

繼續閱讀..

川普執政下美國企業流行奉承經濟學，輝達、Meta、英特爾都學到教訓

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 | 分類 Meta , Nvidia , 半導體 | edit

外媒報導，日前美國總統川普指英特爾執行長陳立武，因為過去與中國企業的往來過於密切，必須立即辭去執行長一職的事情，在兩人之後的會面後，川普的態度有了 180 度的大幅度改變。其不但稱讚陳立武的崛起與成功是一個了不起的故事之外，外傳出政府將入股英特爾，用於拯救這家醫部輝煌的美國半導體巨擘。而對於這樣的情況，市場人稱當前的美國已經充斥著「奉承經濟學」的思維。

繼續閱讀..

輝達欲啟動 HBM 邏輯晶片自製加強掌控生態系，業者是否買單有待觀察

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 18 日 11:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit

市場消息指出，繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）已啟動高頻寬記憶體（HBM）的邏輯晶片(Base Die)自行設計計畫。未來，無論所需的 HBM 要堆疊搭配何種品牌 DRAM 記憶體，其邏輯晶片都將採用輝達的自有設計方案。預計使用 3 奈米節點製程打造，最快將於 2027 年下半年開始試產。

繼續閱讀..