Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

傳美國緊縮設備進入中國許可，恐衝擊各晶圓代工擴產 28 奈米製程
作者 |發布日期 2021 年 06 月 18 日 7:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片
圖小盡量放內文

目前成熟的 28 奈米製程，因主要生產電源管理 IC、圖像感測器 CIS、顯示驅動 IC 等產品的市場需求大幅提升下，造成供應吃緊。包括台積電南京、聯電，廈門聯芯、中心國際等都紛紛擴產，填補市場產能空缺，市場卻傳出美國緊縮對中國成熟製程設備輸出限制，各家代工廠擴產 28 奈米製程面臨瓶頸。

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應材晶片佈線技術突破，促使邏輯晶片微縮至 3 奈米以下
作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材指出，半導體尺寸的縮小雖有利於提高電晶體效能，導線佈線方面卻正好相反。因為較小的導線會產生更大的電阻，使得效能降低，並增加功耗。若無法在材料工程方面有所突破，從 7 奈米節點縮到 3 奈米節點，導線通路電阻將增加 10 倍，反而失去電晶體微縮的好處。

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高效能運算帶動扇形封裝市場成長，韓媒關注台積電與日月光布局
作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 14:50 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

南韓市場研究單位《Yole Development》最新研究報告指出，預計 2021 年高效能計算（HPC）應用將帶領晶片扇型封裝市場的成長。相較 2020 年，晶片的扇形封裝大多數都用於智慧型手機與穿戴式裝置的應用處理器（AP），2021 年高效能運算所使用的晶片在使用扇形封裝的比例，預計將高於智慧型手機與穿戴式裝置。

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英特爾重返晶圓代工市場，挖角三星美光高層加入團隊
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:40 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

自從處理器大廠英特爾 (intel) 宣佈重回晶圓代工市場，並成為台積電及南韓三星的競爭對手後，英特爾也開始積極尋找人才。據媒體報導，近期英特爾分別從三星及美光尋找高層加入晶圓代工事業，期望他們為英特爾重返市場做出貢獻。

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Ansys 多物理場解決方案獲台積電 N3 和 N4 製程技術認證
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

EDA 廠商 Ansys 宣布，先進多物理場簽核（signoff）解決方案通過台積電先進 N3 和 N4 製程的技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧／機器學習、5G、高效能運算 （HPC）、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。

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外資估下半年毛利率翻倍，給予力積電每股新台幣 85 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 06 月 15 日 18:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場需求仍舊持續強烈，供應狀況仍吃緊，晶圓代工價格蠢蠢欲動。這情況不僅出現如台積電、聯電等一線大廠，就連二線廠商也受惠。美系外資指出，目前顯示驅動器 IC、相機影像感測器及電源管理 IC 著墨較深，預計有不錯獲利。且還有利基型記憶體的售價持續上揚，使記憶體代工業務有好發展。預估力積電 2021 下半年毛利率將達 45%，幾乎較 2020 下半年 23.8% 翻倍成長，看好營運動能，給予優於大盤評等，目標價也來到每股新台幣 85 元。

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