台積電與 AMD 感情生變?外媒報導,傳聞 AMD 有可能成為三星 3 奈米製程首位客戶。市場人士表示,AMD 的台積電先進製程產品於處理器市場威脅到龍頭英特爾,這類消息傳出不排除有其他目的。
傳 AMD 將成為三星 3 奈米首位客戶,市場質疑恐是各方喊話 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 18 日 13:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作,與 Nvidia 正面交鋒 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會,總裁 Cristiano Amon 表示,高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作,BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台,包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件,新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。
智原宣布 MIPI D-PHY 通過三星 14 奈米平台驗證,搶攻影像傳輸市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 16 日 16:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片 | edit |
ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 16 日宣布,其 MIPI D-PHY IP 已成功於三星 14 奈米 LPC 製程平台通過矽驗證。該 IP 提供每通道高達 2.5Gbps 的數據傳輸率,並符合 MIPI DSI 和 CSI-2 影像輸出輸入介面標準,支援廣泛的高性能顯示設備與相機應用,包含圖像信號處理器、超高畫質顯示器、投影機、微型投影機、AR/VR/MR、穿戴裝置、3D 感測器、相機、監控系統和 POS 系統。
高通新旗艦處理器命名可能創新,採三星 4 奈米製程關注散熱問題 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計 | edit |
根據外媒報導指出,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會,當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過,做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款,則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898,而會是另一種特別的命名方式。
英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit |
就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。
