Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

ASML 登上全球半導體曝光設備龍頭,兩個轉捩點都與台積電有關

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 12:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,半導體製程一家獨大的極紫外光曝光設備 (EUV) 廠商艾司摩爾 (ASML),幾乎成為各半導體製造商發展不可或缺的夥伴,尤其 10 奈米以下先進製程,沒有 EUV 協助幾乎不能做。ASML 如何爬上龍頭之位,有兩個關鍵轉捩點。

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全台首座雷射應用服務中心啟用,加速國內半導體設備開發

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 19:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

工研院宣布,全台首座「台灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心(以下簡稱應用服務中心)」17 日在工研院台南六甲院區啟用。該服務中心引進來自德國創浦(Trumpf)的四台亞洲僅有高階脈衝雷射,成立除德國以外之全世界最高階應用服務中心,將加速國內半導體設備之開發速度,預期將可帶動超過 40 億元產業效益。

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聯發科列前 25 大半導體企業營收成長第二,預期年成長達驚人 60%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構《IC Insights》最新研究報告指出,雖然疫情影響全球半導體產業,不過 2021 年卻出現意外大好,預計 2021 年全球半導體市場將成長 23%,半導體單位出貨量強勁提升 20%,平均銷售價格預計也較 2020 年成長 3%。23% 市場成長將是 2010 年以來第二大成長幅度,2010 年時全球半導體市場經歷 2008 和 2009 年金融海嘯衝擊後,大幅飆升 33%。

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高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作,與 Nvidia 正面交鋒

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會,總裁 Cristiano Amon 表示,高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作,BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台,包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件,新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。

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中國記憶體廠布局 DDR3 記憶體,市場影響將落在 2022 下半年

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 10:40 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 記憶體

全球 DRAM 全球三大廠三星、SK 海力士、美光產能移往 DDR4、DDR5 等新世代高階產品發展,留下的舊世代 DDR3 市場空缺原本由台系廠商逐漸填補,但市場又傳出中國記憶體廠逐步搶攻市場,且有機會挹注後段封測廠。以現在情況觀察,影響時間可能將落在 2022 下半年後。

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智原宣布 MIPI D-PHY 通過三星 14 奈米平台驗證,搶攻影像傳輸市場

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 16:50 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技 16 日宣布,其 MIPI D-PHY IP 已成功於三星 14 奈米 LPC 製程平台通過矽驗證。該 IP 提供每通道高達 2.5Gbps 的數據傳輸率,並符合 MIPI DSI 和 CSI-2 影像輸出輸入介面標準,支援廣泛的高性能顯示設備與相機應用,包含圖像信號處理器、超高畫質顯示器、投影機、微型投影機、AR/VR/MR、穿戴裝置、3D 感測器、相機、監控系統和 POS 系統。

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蔡力行:晶片短缺紓減須等 2023 年新產能,聯發科隨先進製程發展不變

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示,以從事科技產業 30 多年的經驗給年輕人建議,首先是要能做事,不要逃避現實,其次是有擁抱挑戰的特質,要進一步克服挑戰。再來是立志向上,且要有高志氣。最後是要有世界級目標。

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高通新旗艦處理器命名可能創新,採三星 4 奈米製程關注散熱問題

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導指出,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會,當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過,做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款,則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898,而會是另一種特別的命名方式。

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英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。

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追念李國鼎逝世 20 週年,國內科技業巨擘 12/3 將齊聚召開科技論壇

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 17:40 | 分類 會員專區 , 科技教育 , 科技生活

為追念台灣經濟奇蹟與科技興邦的締造者李國鼎資政逝世 20 週年,並關注全球矚目之台灣半導體未來發展,李國鼎科技發展基金會將舉辦名為「台灣半導體、世紀新布局」科技論壇,邀請台灣半導體產業巨擘,包括台積電董事長劉德音、聯發科董事長蔡明介、旺宏電子董事長吳敏求、日月光半導體執行長吳田玉齊聚一堂,發表專題演講並參與專題討論。

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