Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

下世代高數值孔徑 EUV 售價逾 80 億元，屆時再掀資本支出大戰
作者 |發布日期 2021 年 12 月 22 日 15:00 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

半導體先進製程關鍵之一就是曝光設備，原因是一方面曝光設備佔所有先進製程製造設備成本 22% 左右，也佔製造工時 20% 左右。另一方面全球僅荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 生產先進極紫外光曝光設備 (EUV)，EUV 又是進入 10 奈米以下先進製程的必備關鍵。半導體製造商要跨入先進製程，向 ASML 採購 EUV 曝光設備就必不可少。

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上品將以每股 166 元上市，抽籤中籤率僅 0.42% 凍結 700 億資金
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:30 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 理財

氟素設備及材料供應商上品綜合工業股份有限公司 (簡稱上品) 將於 22 日以每股新台幣 166 元掛牌上市。上品上市承銷案以競價拍賣進行，最高得標價格達 346 元，競拍得標加權平均價格 239.40 元，約競拍底價 140.68 元 1.7 倍。公開申購價為 166 元，總計吸引超過 42 萬人參與申購，申購過程凍結逾 700 億元資金，中籤率僅 0.46%，市場反應熱烈。

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封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響，全球封測廠恐受波及
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導，近日馬來西亞暴雨連連，雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地災情慘重，造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體（BESI）20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測，主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產，主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠，可能遭波及。

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聯電 2022 年 3 月再調漲價格 5%~10%，預期毛利率將叩關四成以上
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 10:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場對晶圓代工產能需求居高不下，供應持續吃緊，晶圓代工大廠聯電已宣布 2022 年 1 月調漲價格，20 日又傳出通知客戶，3 月將再調漲價格的消息。除了晶圓代工產能持續供不應求沒有鬆動，也推升聯電毛利率。利多消息帶動下，聯電 21 日開盤後股價維持 1% 以上漲幅。

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中國智路資本宣布收購日月光投控中國部分資產完成
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 16:30 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 封裝測試

中國媒體報導，12 月 1 日台灣封測龍頭日月光投控與中國智路資本共同發布消息，智路資本將收購日月光投控旗下中國四家工廠，14 日智路資本取得中國國家市場監督管理總局反壟斷局批准後，16 日正式完成交割，自日月光投控收購的四座工廠，將更名日月新集團，未來將持續展開業務。

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郭明錤：對中國一線手機品牌出貨提升，大立光最壞時刻已過
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 15:50 |
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分類 手機 , 會員專區 , 證券

中資天風證券知名分析師郭明錤最新研究報告，光學鏡頭大廠大立光近期與某一線中國手機品牌簽署採購 LTA ( Long term agreement)，這是大立光第一次與中國品牌簽署 LTA，預計扭轉年衰退表現，恢復年成長，使大立光最壞情況下有利於後續營運。受惠此利多加持，大立光 20 日台股收盤價不畏大盤下跌趨勢，以上漲 35 元作收，收盤價到每股 2,270 元，漲幅達 1.56%。

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重返晶圓代工人才太關鍵，英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫，創建英特爾代工服務（IFS）業務部門，全力重返晶圓代工市場之後，投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充，以及技術研發等計畫。照英特爾計畫，未來預計可能會投資超過 2,000 億美元，在美國和歐洲建立半導體製造中心，以滿足市場對先進製造技術（4 奈米或 3 奈米製成）和晶片封裝（如 EMIB 和 Foveros 封裝技術）需求。

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