Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

緯穎前三季表現超越 2021 年全年,外資力挺目標價 950~910 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 12:10 | 分類 伺服器 , 財報 , 財經

伺服器大廠緯穎 1 日晚間公布 2022 年第三季財報,營收金額達 796.74 億元,較 2021 年同期增加 76%,毛利率 8.1%,稅後淨利為 43.16 億元,每股 EPS 為新台幣 24.68 元。營收、獲利金額及每股盈餘均創歷史新高。累計,2022 年前三季合併營收達 2,054.36 億元,較 2021 年同期增加 51.3%,毛利率 8.1%,稅後淨利 102.24 億元,基本每股 EPS 為 58.48 元。其包括合併營收、稅後淨利及每股 EPS 均已超越 2021 全年各項數字。而對於緯穎的成績單,包括美系及亞系外資都按讚,目標價 950 及 910 元。

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AMD 第三季營收成長 29%,預期第四季及全年仍成長帶動股價勁揚

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 8:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 於台北時間 2 日清晨美股盤後發布 2022 年第三季財報,即便整體營收不如市場預期,但仍有 29% 的成長,加上預期 2022 年第四季與全年營收都將持續有所成長的情況下,使得 AMD 股價在美股盤後交易中一度大漲超過 6% 的幅度。

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強勢美元促各國央行狂掃黃金,第三季購買量逾 2021 年同期 4 倍

作者 |發布日期 2022 年 11 月 01 日 18:00 | 分類 會員專區 , 理財 , 財經

外媒報導,在強勢美元和美債獲利率大幅攀升的環境下,雖然國際金價弱勢的趨勢當前似乎沒有太多改變的跡象。不過,2022 年以來對黃金關注大幅提升的全球央行,卻正在以空前的力道對黃金掃貨。根據世界黃金協會 (WGC) 於 1 日所公布的資料顯示,第三季全球央行總計購買了近 400 噸黃金,是 2021 年同期的 4 倍多,同時也創下了單季的購買量之最。這使得 2022 年迄今的三季當中,全球央行對黃金的年購買總量舊已經達到了自 1967 年以來的最高水準。

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環球晶第三季 EPS 達 11.74 元創新高,累計前三季 EPS 達 22 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 01 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

矽晶圓大廠環球晶圓今日召開董事會,會中通過截至 2022 年 9 月 30 日止之第三季財務報告,合併營收新台幣 180.5 億元,較第二季增加 2.9%,較 2021 年同期也增加 17.5%。營業毛利 78.9 億元,較第二季增加 3.2%,較 2021 年同期增加 31.3%。營業毛利率 43.7%,較 2021年同期增加 4.6%。稅後淨利 51.1 億元,較第二季增加 88.2%,較 2021 年同期增加 64.6%。稅後每股 EPS 達 11.74 元,與營收、營業毛利與稅後淨利共創單季歷史最佳紀錄!

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亞利桑納州晶圓廠移機典禮隆重舉行,台積電以華航包機載運來賓設備

作者 |發布日期 2022 年 11 月 01 日 15:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

媒體報導,台積電斥資 120 億美元於美國亞利桑那州興建晶圓廠,12 月將舉行移機典禮。除傳出美國總統拜登也會出席典禮外,台積電也表示,邀請客戶、供應商、學界和政府代表等來賓一同慶祝。即將赴美的人員和設備零組件等,台積電與華航討論好包機專案,首架包機今日已飛往鳳凰城。

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宏達電第三季每股虧 1.19 元,前三季累計虧損 3.01 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 01 日 14:10 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 元宇宙

元宇宙概念廠商宏達電 (HTC) 於 1 日公布 2022 年第三季財報,第三季營收為新台幣 10.8 億元,較第二季增加 7.2%,較 2021年同期減少 19.4%,營業毛利率從上一季39.2% 上升至39.4%,增加 0.2 個百分點。營業淨損為新台幣 11.4 億元,營業利益率為-105.3%。歸屬於母公司業主淨損為新台幣 9.8 億元,每股虧損為新台幣 1.19 元。累計,累計前三季虧損 24.86 億元,較 2021 年同期小幅減少,每股虧 3.01 元。

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高通 Snapdragon 8 Gen 2 對決聯發科天璣 9200,台積電 4 奈米內戰

作者 |發布日期 2022 年 10 月 31 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

11 月全球市占率最高行動處理器廠商高通與聯發科,將在旗艦型行動處理器正面較勁。高通 11 月中舉辦年度驍龍 Snapdragon 技術高峰會,會推出新一代 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器,聯發科也在 11 月推出旗艦款天璣 9000 最新版天璣 9200 應戰。不論高通 Snapdragon 8 Gen 2 或聯發科天璣 9200,都是台積電 4 奈米製程,形成台積電 4 奈米內戰。

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英特爾調整成本不影響先進製程,Pat Gelsinger:Intel 18A / 20A 順利

作者 |發布日期 2022 年 10 月 31 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 公布第三季財報後,因應市況變化,到 2025 年減少 100 億美元資本支出。投資人關注減少資本支出後,英特爾是否改變先進製程發展時程,執行長 Pat Gelsinger 表示,Intel 4 / 3 製程都照時程發展,更先進 intel 20A / 18A 也進展順利。

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日月光攜手南台灣大專院校,布局大南方半導體封裝十年有成

作者 |發布日期 2022 年 10 月 29 日 9:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光推動封裝技術研究計畫,2022 年邁入第 10 年,計畫是透過學術拓展半導體應用範疇,創建堅實的基礎,其成果相當豐碩。28 日於高雄漢來巨蛋國際會議廳,舉辦「日月光第十屆封裝技術研究論壇暨感恩餐會」,現場除了發表 2022 年合作的 14 件專案,更頒發貢獻卓越獎項,肯定及感謝教授們投注大量研發心力,培育學生具備學用合一的重要能力。

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