雖大環境不景氣，加上地緣政治等衝擊，半導體產業面臨逆風，即便如此，台灣半導體產業全球評比仍高居第二名，僅次半導體大國美國。一直與台灣半導體產業競爭的南韓，則因極度依賴的記憶體市況反轉，一口氣落至第五。
經濟環境逆風，產業報告指台灣半導體產業評分優於南韓 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 14:20 |
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Author Archives: Atkinson
提升台積電 N3E 設計，新思科技提供生產驗證 EDA 流程與 IP 組合 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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基於與台積電長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技近日宣布針對台積電 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電 N3E 製程的認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎與介面 IP 組合，已在台積電 N3E 製程中實現了多次成功的投片 (tape-out)，將可協助客戶加速矽晶成功 (silicon success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移 (analog design migration)、AI 驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展 (physical verification scaling)。
日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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半導體封測龍頭日月光半導體今日宣布，日月光 VIPack 平台系列業界首創的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術，當中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。
針對台積電 16nm FinFET Compact 技術，Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 02 日 15:15 |
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為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。
美光跳過 EUV 廣島廠量產 1β 製程 DRAM，成本優勢具競爭力 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 02 日 12:40 |
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記憶體大廠美光（Mircon）今日宣布，為特定智慧手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 驗證樣品，全球最先進 DRAM 製程節點 1β 量產全面就緒。新世代製程技術率先用於美光 LPDDR5X 行動記憶體，最高速度每秒 8.5Gb，也是繼三星同樣最高速度每秒 8.5Gb LPDDR5X DRAM 之後，第二家推出同等級產品的廠商，也是首家不採 EUV 微影曝光設備生產 1β 節點的記憶體廠，成本優勢可強化市場競爭力。
