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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

所有行動處理器廠商首季出貨量均下滑，三星受惠中低階手機逆勢成長

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 21 日 11:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 手機

南韓媒體引述市場研究公司 Strategy Analytics 調查結果，全球行動處理器龍頭聯發科出貨量較 2022 年同期下滑 31%，但三星系統 LSI 事業部 2023 年第一季行動處理器出貨量為 1,910 萬套，較 2022 年同期成長 15%。

解讀兩大因素導致台積電不砍 2023 年度資本支出

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 21 日 9:10 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電 20 日法說會宣布，2023 年資本支出維持 360 億到 320 億美元，沒有改變。外界解讀兩大因素促使台積電維持資本支出。首先 3 奈米製程仍產能不足，必須擴產，二是三星也沒有減少資本支出，台積電為持續競爭優勢，也必須繼續投資。

台積電法說會 20 重點整理一次看完

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 20 日 18:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行 2023 年第一季法說會，資訊相當多，特別整理 20 點重點供讀者參考。

台積電確定高雄廠以先進製程為主，美國補助條件討論中

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 20 日 17:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電 20 日法說會指出，3 奈米 (N3) 製程領先半導體產業且高度量產，良率優秀，客戶對 N3 需求超過供應，因受惠於 HPC 和智慧手機應用，N3 將在今年達全面利用（fully utilized），並從第三季開始貢獻大幅營收，屆時將占台積電今年晶圓營收中個位數（mid-single digit）百分比。

庫存調整時間較預期長，台積電下修全年營收預期

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 20 日 16:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

請不要放首圖

台積電在 20 日法說會上表示，由於總體經濟情勢衰退和終端市場需求疲軟，無晶圓廠半導體（fabless semiconductor）庫存在 2022 年第四季持續增加，且庫存水位直至 2022 年底仍遠高於預期。此外，中國於疫情解封後的終端需求復甦情形也低於預期的情況下，調降全年營運目標，預期全年美元營收恐將下滑約 1% 至 6%，但仍高於同業。

台積電預期第二季營收下滑最高約 10%，全年資本支出維持不變

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 20 日 14:48 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代龍頭台積電公布 2023 年第一季財務報告，合併營收約新台幣 5,086.3 億元，與 2022 年同期相較，2023 年第一季營收增加了 3.6%，與前一季相較，2023 年第一季營收減少了 18.7%。稅後純益約新台幣 2,069 億元，稅後純益則減少了 30.0%，每股盈餘為新台幣 7.98元。

台積電 2023 年首季營收年增 3.6%，每股 EPS 達 7.98 元優於市場預期

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 20 日 13:47 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代龍頭台積電公布 2023 年第一季財務報告，合併營收約新台幣 5,086.3 億元，稅後純益約新台幣 2,069 億元，每股盈餘為新台幣 7.98元 (折合美國存託憑證每單位為 1.31 美元)。

台積電反對美國超額分潤條件，陸行之：外資應希望擴產放緩

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 20 日 8:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 會員專區

華爾街日報報導，台積電反對美國政府半導體補助附加條件，例如分享超額利潤，前外資知名分析師陸行之指出，要拿到傳聞的美國政府 150 億美元補助，真沒那麼簡單。外資應該也希望台積電放緩美國投資，才不會急著下修整體獲利率。

台積電反對美國晶片法案超額分潤條件

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 19 日 19:00 |

分類半導體 , 會員專區 , 科技政策

《華爾街日報》報導，台積電反對美國政府晶圓廠補助附加條件，如分享超額利潤。台積電正尋求最多達 150 億美元美國政府補助。

矽品獲台灣首家 GSMA SAS-UP 認證，將擴展業務至 iSIM 產品

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 19 日 18:30 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

「GSMA SAS-UP 全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊，在防護與實體安全管控上的頂尖標準。封測大廠矽品精密看好 iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片，因此率先取得 GSMA SAS-UP 認證，成為台灣首家，全球第二家可量產 iSIM 晶片的半導體封測製造商！

美國將提出史無前例限制投資中國新規

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 19 日 18:15 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國政治新聞網 18 日報導，過去幾個月，拜登政府高層對是否「積極限制對華經濟交流」有分歧，但似乎即將達成「史無前例」協議，遏制北京技術和軍事崛起。

先進製程材料分析有解方！國科會原子針尖斷層影像儀發表

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 19 日 14:40 |

分類半導體 , 尖端科技 , 會員專區

次世代半導體元件持續演進，為提升元件積體密度必需將尺寸微縮化、材料異質化及結構立體化等，但也帶來材料分析技術的全新挑戰。因此，國科會推動「突破半導體物理極限與鏈結 AI 世代計畫」，規劃布局有高解析度、高偵測極限及三維度資訊的材料與元件分析技術，今日發表。

ASML 第一季財報優於預期，全年仍將成長 25% 破除砍單傳聞

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 19 日 14:00 |

分類半導體 , 會員專區 , 材料、設備

微影曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 公布 2023 年第一季的財報，第一季淨銷售額 67 億歐元（約新台幣 2,188 億元），毛利率 50.6%，淨利 20 億歐元（約新台幣 653 億元），超乎市場預期。

台積電法說會在即，景氣、擴產進度、資本支出成關注焦點

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 19 日 7:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 20 日舉行 2023 年第一季法人說明會，近期各種市場雜音加上不景氣，投資人更關注法說會訊息，以為接下來全球半導體產業的風向球。市場分析師也提出幾項重點，可先了解台積電營運走向及全球半導體產業趨勢。

台灣 WTO 控告印度提高資通訊產品關稅案勝訴

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 18 日 20:45 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 財經

行政院經貿談判辦公室新聞稿指出，世界貿易組織 (WTO) 4 月 17 日宣布我國控告印度提高資通訊產品關稅案獲得勝訴，去年我國對印度涉及本案的出口額已達 9.3 億美元，此勝訴判決彰顯我國利用 WTO 爭端解決機制為業者主張權益、捍衛我國出口利益，行政院感謝審議小組支持我方主張。