Author Archives: Atkinson

About Atkinson

多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

陸行之:建議關注 TV / PC LCD 面板及手機/Wi-Fi GaAs RF 產業鏈

作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 18:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 網通設備

前外資知名分析師陸行之今日在 Facebook 專頁提到,建議密切關注 TV / PC LCD 面板及手機/Wi-Fi GaAs RF 產業鏈的復甦可期,對於哪些還在清庫存的相關 TV、電腦、手機半導體產業鏈公司,可能要等到 2023 年第三季才會看到復甦。

繼續閱讀..

日月光投控首季 EPS 1.36 元,展望第二季將持平到微幅成長

作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 16:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測大廠日月光投控今日開法說會,公布 2023 年第一季財報,業績受產業庫存調整、客戶需求趨緩等影響,單季營收較 2022 年第四季減少 26.22%,較 2022 年同期也減少 9.34%,每股 EPS 為 1.36 元,低於 2022 年第四季 3.77 元及 2022 年同期 3.01 元,為近 3 年新低紀錄。整體經濟大環境變數未解,預估經濟趨緩走勢將延續到下半年。

繼續閱讀..

聯電劉炯朗博士生獎學金 5 月開放申請,得獎人優先錄用並從優敘薪

作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 15:18 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

為培育優秀半導體人才,並感念劉炯朗院士長期投入電機電子教育,及在擔任聯華電子獨立董事期間對公司經營決策的指導與貢獻,晶圓代工大廠聯電今日宣布設立「聯電劉炯朗博士生獎學金」,提供每月 4 萬元給博士生得獎者,協助優秀博士級人才發展及投注創新研究,為台灣半導體產業奠定基礎和競爭力。

繼續閱讀..

偏逢連夜雨!三星首季營業利益僅 6,400 億韓圜,66% 將準備訴訟賠償

作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 15:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

三星公布 2023 年第一季財報,正如預計,營收不及去年同期,利潤也大幅下滑。營收 63.75 兆韓圜,營業利益僅 6,400 億韓圜。雪上加霜的是,三星最新官司美國德州聯邦法院判決三星侵犯多項專利,需賠 4,000 億韓圜,等於三星本季營利 66% 付了賠款。

繼續閱讀..

台積電舉行北美技術論壇,揭密 2 / 3 奈米製程與先進封裝發展進度

作者 |發布日期 2023 年 04 月 27 日 8:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 26 日舉行 2023 年北美技術論壇,揭示最新技術發展,包括 2 奈米進展,以及領先 3 奈米技術家族新成員,提供廣泛組合滿足客戶需求;還有支援更佳功耗、效能與密度的強化版 N3P 製程、為高效能運算應用量身打造的 N3X 製程、支援車用客戶及早採用業界最先進製程技術的 N3AE 解決方案等。

繼續閱讀..

聯電預期第二季出貨量持平,28 奈米需求將有所提升

作者 |發布日期 2023 年 04 月 26 日 23:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日召開 2023 年第一季法說會,會中聯電表示,針對 2023 年第二季的展望,認為 PC、消費、通訊等產業都持平,車用方面也是持平,而車用第一季是高點。而第二季產能可回到正常,使產能增加。整體來說,2023 年第二季出貨量持平,28 奈米的需求有些增加,而 8 吋的需求則有惡化的現象。

繼續閱讀..

聯電第一季營收季減 20.1%,毛利率維持 35.5%,每股 EPS 1.31 元

作者 |發布日期 2023 年 04 月 26 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電 26 日召開法說會,並公布 2023 年第一季財報。聯電表示,2023 年第一季營收為新台幣 542 億元,較 2022 年第四季的 678 億元減少 20.1%。與 2022 年第一季的 634 億元相較,2023 年第一季的合併營收減少 14.5%。毛利率為 35.5%,歸屬母公司淨利為新台幣 162 億元,每股 EPS 為 1.31 元。

繼續閱讀..

美國斥資 110 億美元建國家半導體技術中心,發展兩產業生態

作者 |發布日期 2023 年 04 月 26 日 12:50 | 分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策

彭博社報導,美國政府欲斥資 110 億美元 (約新台幣 3,334 億元) 建立國家半導體技術中心,之後還會在各地建立據點,與學術界和產業界夥伴合作,連結成為先進晶片設計與工程設施網路,推動產品創新和勞動力發展,加強美國經濟與安全。計畫目標是 2023 年前啟動執行。

繼續閱讀..