就在南韓與日本積極發展兩國關係的情況下,南韓進一步釋出善意,南韓三星預計在日本橫濱設立半導體後段封裝測試產線,總計投資 300 億日圓 (約 2.2 億美元),將在 2025 年完工量產。另外,三星的該項投資也將獲的日本政府依照先前通過的晶片法案進行補助。
三星將隨台積電前進日本投資,2.2 億美元於橫濱設後段封裝產線 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 15 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 |



