中國晶圓製造廠商華虹半導體表示,期預計籌資 180 億人民幣 (約 26 億美元) 股票上市計畫,獲上海證券交易所批准,將是 2023 年中國最大股票上市案。
對半導體產業籌資開綠燈!中國華虹半導體科創板上市案獲批准 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 18 日 10:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
英特爾 Pat Gelsinger 下週訪台,與台積電討論先進製程訂單 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 16 日 22:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
不健忘的讀者應該還記得,英特爾執行長 Pat Gelsinger 曾無預警現身 COMPUTEX Taipei 會場,引發騷動。本月底 COMPUTEX 即將登場,輝達執行長黃仁勳、Arm 執行長 Rene Haas、高通資深副總裁 Alex Katouzian 都將齊聚台北,發表專題演講並介紹新產品,Pat Gelsinger 卻選擇前一週低調訪台,無緣與其他科技界大咖碰頭,民眾也應該無緣目睹他首次上 COMPUTEX 舞台。
聯電、日月光檢測設備供應商鏵友益預定 6 月掛牌上櫃 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 16 日 18:10 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
檢測設備商鏵友益科技舉行上櫃前業績發表會。鏵友益本次辦理現金增資 3,073 張,預計掛牌股本將提升至新台幣 3.308 億元,預計於 6 月掛牌上櫃。2022 年營收為 4.293 億元,稅後淨利為 0.249 億元,毛利率 40.79%,EPS 為 0.83 元。2023 年第一季營收為 0.83 億元,稅後淨利為 0.124 億元,毛利率 61.90%,EPS為 0.41 元,2023 年每股 EPS 接近 2022 全年 50%。
台灣半導體產業太吸引人!日本富士電子材料斥資 34 億元在台擴產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 16 日 17:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
日本 FUJIFILM 公司宣布,其將在台灣新設一座先進半導體材料廠,以拓展其電子材料事業。該新建工廠計畫,將由台灣子公司─台灣富士電子材料在新竹取得用地後興建,預計新工廠將於 2026 年春季啟用、規劃生產 CMP 研磨液與微影相關材料。另外,既有的台南廠房也將進行設備與產線增建,預計 2024 年春季新增 CMP 研磨液產線。總計,包括新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達 150 億日圓(約新台幣 34 億元)。
