Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

汎銓 11 月營收創單月新高紀錄,前 11 個月營收也創歷年新高

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體產業測試場商汎銓科技公布 2025 年 11 月合併營收,金額達新台幣 2.07 億元,較 10 月份增加 20.74%、較 2024 年同期也增加 22.96%,創單月歷史新高記錄。累計,2025 年前 11 個月合併營收 19.65 億元,較 2024 年同期增加 9.67%,改寫歷年同期新高。

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威剛 11 月營收創 19 年單月新高,前 11 個月營收已超越 2024 年全年

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

受惠價漲狂潮推升,記憶體模組廠威剛 2025 年 11 月合併營收新台幣 55.98 億元一舉刷新 19 年來單月營收新高與歷史同期次高。不僅年成長逾 6 成,且月增逾 25%。累計,前 11 個月營收達 472.33 億元,提前改寫年度營收新猷,較 2024 年同期增加 27%。

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聯電取得 imec iSiPP300 矽光子授權,布局下世代高速通訊

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布,攜手全球領先的先進半導體技術創新研發中心 imec 簽署技術授權協議,取得 imec iSiPP300 矽光子製程,該製程具備共封裝光學 (Co-Packaged Optics,CPO) 相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出 12 吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。

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記憶體領軍帶動台股大盤上攻逾 300 點,華邦電、旺宏漲停鎖死

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠記憶體價格持續上漲趨勢,加上美商記憶體大廠美光在宣布全面退出消費性記憶體市場,全面搶攻資料中心 AI 晶片的記憶體需求,使得上周最後一個交易日,美光收盤價大漲近 5% 的影響,8 日台股記憶體類股全面走揚。

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SK 海力士調整 2026 年 HBM4 量產時間與產能,是為了這原因

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

ZDNet Korea 報導,SK 海力士修改 HBM4 生產計畫,原計畫 2026 年 2 月量產 HBM4,並第二季末擴大產量,以配合 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 完成 HBM4 品質驗證時間點,達快速擴產。修正後 HBM4 實際量產起始時間延至 2026 年 3~4 月,擴大生產時間點延至第三季。HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。

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基於 Intel 18A 陸續傳出好消息,市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後,晶片製造商英特爾(Intel)似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出,包括英特爾說服蘋果(Apple)在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片,以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器(GPU)在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小,卻實際的占比,市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是,根據 PC Gamer 的報導,一位市場產業分析師斷言,英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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記憶體大漲扛不住,聯想、戴爾開漲價第一槍

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 16:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在當前 AI 市場需求火熱,記憶體供應商正將主力放在高頻寬記憶體(HBM),規模較小電腦記憶體(DDR)與 SSD 需求就被排擠。現階段不僅面臨供貨量縮減,也造成單價大幅上漲,使電腦、筆電等製造商 10 月起因記憶體單價大漲而承壓。據悉,品牌廠戴爾與聯想已正式告知企業用戶,為反映成本的大幅提升將進行價格調整。意味著 2026 年開始推出的產品將調漲價格,業界估計漲價成本將高達 20%。

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記憶體超級週期檔不住,華邦電 11 月營收創 41 個月最佳表現

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電公布含新唐科技等子公司自結 11 月合併營收,金額達到 86.3 億元,較 10 月份增加 4.91%,較 2024 年同期增加 38.7%,是自 2022 年 6 月以來經歷 41 個月的新高數字。累計,2025 年前 11 月營收來到 796.36 億元,較 2024 年同期成長 5.85%。

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日媒:台灣去中國化經驗,為日本處理中日緊張最好借鏡

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 , 零組件

在當前日中關係緊張,中國祭出經濟威脅的日本在政治上表態情況下,日本產經新聞特別專文報導,在面對中國持續性的經濟威嚇,台灣的經濟卻展現出強勁的韌性,預計 2025 年的經濟成長率將大幅超越 7%。這份亮眼的成績主要受惠於全球對人工智慧(AI)相關產品需求的激增,以及台灣當局自 2016 年以來積極推動的「去中國化」和經濟多元化戰略。這些經驗在中國正對日本施加全方位經濟威壓之際,台灣的經驗為日本提供了寶貴的啟示。

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同價不同質!三星 Galaxy S26 韓版搭載 Exynos 2600 晶片,消費者激烈反彈

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體

儘管面臨長期的性能質疑,韓國三星仍決定在 2026 年推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列中,重新啟用自家研發的 Exynos 2600 晶片。然而,這項採用「雙晶片」的區域分配策略,已在歐洲、韓國及亞洲其他市場引發強烈反彈,批評者認為這是對消費者的不平等對待。尤其因為搭載 Exynos 系列晶片的機型與採用高通(Qualcomm)Snapdragon 晶片的機型在價格上保持一致,所以重新點燃了消費者長期以來對於硬體規格差異的抱怨。

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英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

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日月光中壢廠榮獲全國企業第一家永續經營級防火標章殊榮

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 21:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標,積極配合財團法人台灣建築中心,並經由中華產業防災協會的專業輔導,以永續防災為目標,整合建築、消防及職業安全等三大領域,對防火避難、風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫,進行整體性火災量化風險評估,並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理,將火災風險降至最低。

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聯電與 Polar 簽署合作備忘錄,尋求在美國以 8 吋廠製造的機會

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 20:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布,與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor, LLC (Polar) 簽署合作備忘錄 (MOU),雙方將展開洽談,共同探索在美國本土 8 吋晶圓製造的合作機會,以因應車用、資料中心、消費電子,以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。

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