Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

台積電 11 月營收月減 6.5% 創同期新高,前 11 個月營收逼近 3.5 兆元

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 11 月營收資料,11 月營收金額為新台幣3,436.14 億元,較 10 月減少了 6.5%,但較 2024 年同期增加了24.5%,為 2025 年第三高,也為歷年同期新高。累計,2025 年前 11 月營收約為新台幣 3 兆 4,740.51 億元,較 2024 年同期增加 32.8%。

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家登 11 月營收 7.33 億元創今年次高,前 11 個月營收逼近 2024年全年

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 13:30 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經

半導體耗材解決方案廠商家登精密公布 2025 年 11 月營收報告,集團合併營收約 7.33 億元,較 10 月成長 11.4%,與 2024 年同期成長 46%,為 2025 年單月次高,也是單月同期新高紀錄。累計,其 2025 年前 11 個月營收為 64.71 億元,較 2024 年同期增加 8.6%,逼近 2024 年全年營收 65.5 億元水準。

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聯電 18 億元打造循環經濟資源創生中心開幕,將創造 1 億元綠色經濟年產值

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 13:00 | 分類 ESG , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行「循環經濟資源創生中心」開幕典禮,這座由聯電投資 18 億元、於南科廠區內自地自建的廢棄物資源化再生基地,透過與協力廠商的技術合作,整合台灣廠區所產生的製程廢液與廢污泥,進行再生利用。預估創生中心啟用後,每年約可將 1.5 萬公噸廢棄物轉換為資源化產品,台灣廢棄物減量比例可達三分之一,並創造約新台幣 1 億元的綠色經濟產值。

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ASML 被控提供 DUV 給中國軍工實體,強調 DUV 不能生產先進晶片

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據外媒報導,全球最大半導體曝光機公司荷蘭 ASML,正因提供一家與中國政府有聯繫的國防公司硬體而受到嚴厲批評。儘管 ASML 堅稱所售技術已是舊技術,無法用於生產最先進的晶片,但分析師仍對其與中國的交易表示深切擔憂。尤其,這些技術正流向開發量子科技的實體單位,可能對軍事技術的發展和部署產生嚴重的影響。

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Marvell 股價連兩天下跌逾一成,市場憂慮掉了與亞馬遜設計晶片合作

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據外媒MarketWatch報導,Marvell Technology在AI市場上的競爭地位在2025年一直是華爾街熱烈討論的焦點,但現在投資人似乎轉趨悲觀。因為,該公司在美股的股價繼8日下跌6.99%之後,9日再下跌3.37%,來到每股88.9美元的價位,這反映出市場看淡該公司與亞馬遜(Amazon)合作業務的隱憂。

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日月光投控 11 月營收年增11%,前 11 個月營收為同期次高成績

作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控公布11月營收,金額為新台幣588.2億元,較10月份減少2.3%,較2024年同期成長11.12%。累計,2025年前11個月的營收為5,865.23億元,較2024年同期成長8.11%,達到歷年同期次高紀錄,僅次於2022年(6177.34億元)。

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辛耘 11 月營收年增 7%,前 11 個月營收破百億創新高

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先進封裝設備暨再生晶圓解決方案廠辛耘公告 2025 年 11 月份自結營收,單月合併營收達 9.58 億元,較 10 月份增加 9%,較 2024 年同期增加7%。累計,2025 年前 11 月合併營收為 103.91 億元,較 2024 年同期增加 17%,不僅突破百億元大關,更提前改寫年度歷史新猷。

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imec 系統最佳化,減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱問題

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 零組件

於本週舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體(HBM)與圖形處理器(GPU)堆疊元件(HBM-on-GPU)的系統技術協同優化(STCO)熱學研究,這種元件是下一代人工智慧(AI)應用的潛力運算架構。

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IBM 宣布台幣 3,400 億元併購數據流整理企業 Confluent

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 網路

藍色巨人 IBM 宣布以 110 億美元 (約新台幣 3,422 億元) 的價格收購即時數據串流公司 Confluent。這項交易在 IBM 裁員數千人的數週之後,其核心目的是為下一波企業級 AI 浪潮,整合其基礎數據分散的難題。消息一出,Confluent 在美股盤中交易大漲 29%,而 IBM 的股價也上漲了 1%。

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英特爾與印度塔塔集團簽署備忘錄,布局印度半導體製造與封裝市場發展

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

印度塔塔電子(Tata Electronics)與美國晶片大廠英特爾(Intel)簽署了一項合作備忘錄,雙方同意深化在印度半導體和系統製造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體製造(fab)和組裝測試(OSAT)設施的首批潛在客戶的地位,塔塔電子的半導體製造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

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