Author Archives: Atkinson

車用市場帶動成熟製程需求，麥格理給晶圓雙雄優於大盤評等

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 14 日 11:15 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓 | edit

外資麥格理證券最新研究報告中指出，預估半導體的年複合成長率到 7%~8%，但是中國市場的年複合成長率則是達到 13%。其中，中國市場的營收有 60% 來自於汽車與供應領域，又當中有 40% 的新增營收在於成熟製程產品的情況下，看好晶圓代工廠的接下來市場營運狀況，包括中國華虹半導體、中芯國際、台積電、聯電都是「優於大盤」的投資評等。

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每部汽車半導體使用價值提升，恩智浦持續看好車用半導體發展

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 14 日 7:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit

車用電子元件大廠恩智浦半導體（NXP）全球銷售執行副總裁 Ron Martino 表示，即便當前全球電動車市場的成長預期將呈現走緩的情況，但是，對於車用半導體的發展來說，一直是半導體市場中成長表現最亮眼的部分。因此，在車用半導體業務方面，根據 NXP 先前財報會議所公布表現及展望來說，預期仍維持成長狀態。因此，就這趨勢來說，NXP 也樂觀看待 2024 年的發展。

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Rapidus：將能追上台積電與英特爾，縮小 20 多年技術落差

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 14 日 7:10 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit

日本媒體報導指出，由日本政府支持的新創晶圓代工廠 Rapidus，其董事長東哲郎在 SEMICON Japan 2023 演說時表示，他相信日本能夠在超先進晶圓製造技術競賽上，迎頭趕上領先者台積電與英特爾等，從此縮短多達 20 年的落後差距。

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郭明錤：中國 CCL 供應商將打入輝達供應鏈，瓜分台光電供應比重

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 14 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , PCB | edit

中國天風證券知名分析師郭明錤在報告中指出，輝達 AI 伺服器出貨預計將在 2024 年成長 150% 或以上，使得超低耗損覆銅基板（CCL）目前處於供應吃緊狀態。除既有在高階的一般伺服器、PC 與筆記本電腦，未來 AI PC 也需升級 CCL 至超低耗損的等級。

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市場不確定性增加，中國長鑫存儲暫緩 IPO 計畫

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 13 日 17:40 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體 | edit

外電報導，原本預計在 2023 年進行 IPO，藉此以籌資約 195 億美元的中國記憶體大廠長鑫存儲 (CXMT)，因為受到市場條件的波動，加上中國半導體製造整體存在著不確定性等因素的影響，因此決定進一步將 IPO 計畫延遲。

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中國手機市場復甦有利記憶體，大摩評價兩岸供應商不相同

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 13 日 10:15 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit

外資最新報告，市場研究及調查機構 TrendForce 預估，2024 年第一季 DRAM 和 NAND 價格較 2023 年第四季上漲 18%~23%，使群聯受惠，中國長江存儲擴產計畫也對中國半導體設備廠中微半導體與北方華創有利。

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一個時代的結束，E3 電玩展宣布永久停辦

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 13 日 8:00 | 分類 會員專區 , 科技生活 , 遊戲主機 | edit

曾為全球最大電子遊戲展的美國 E3 展，台北時間 12 日晚間宣布永久停辦。娛樂軟體協會 (ESA) 主席 Stanley Pierre-Louis 表示，E3 展身為美國和全球娛樂影視遊戲產業最大展覽 20 多年，現基於各項原因永久停辦。

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ASML 與三星簽署備忘錄，韓國建立研究中心

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit

半導體曝光機大廠 ASML 宣布，與韓國三星電子簽署備忘錄，共同投資 1 兆韓圜（約新台幣 230 億元）建立研究中心，並用下一代極紫外（EUV）曝光機研究先進半導體製程技術。ASML 也宣布與 SK 海力士簽署 ESG 備忘錄，雙方在環境、社會和公司治理專案合作。

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IBM、Micron、應材、東京威力科創攜手紐約州，投資百億美元設 High-NA EUV 製程研發中心

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

日前，美國紐約州長 Kathy Hochul 宣佈，與包括 IBM、美光、應用材料、東京威力科創等半導體大廠達成協議，預計將投資 100 億美元 （約新台幣 3,100 億元） 在紐約州 Albany NanoTech Complex 興建下一代 High-NA EUV 半導體製程研發中心。

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台積電熊本廠 2024 年 2 月下旬落成，屆時宣布第二座晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 12 日 18:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit

日本媒體報導，全球晶圓代工龍頭台積電九州熊本第一座 12 吋晶圓廠 2024 年 2 月下旬舉行開幕典禮，當天除了台積電高層與日本官員都將出席，台積電還可能宣布第二座晶圓廠興建計畫。

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威剛攜手文策院發展文化內容產業，為多元營運進行布局

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 12 日 17:15 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體 | edit

為集團多元營運動能布局，並協助國家建構更強大的文化內容產業生態系統，記憶體模組廠威剛宣布，攜手文化內容策進院 （簡稱：文策院） 簽署 「合作備忘錄 （MOU）」，雙方共同設立投資文化內容的新基金。威剛董事長陳立白表示，看好在匯聚國家及企業豐沛資源挹注下，未來將驅動出更強勁及更深廣的台灣文化黑潮撼動國際。

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AMD：AI PC 成長 2024 年還未成氣候，最快要等 2025 年

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 12 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

面對當前各家廠商磨刀霍霍的 AI PC 市場發展，坦言，搭載 AI 功能的處理器，最快要到 2025 年才會推動 PC 銷量的成長，此說法等於潑了許多科技廠商一盆冷水。

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慧榮科技宣布新組織架構與主管任命，因應業務持續成長

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:40 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit

日前因收購案破局，與美商邁凌科技證訴訟中的記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技，宣布進行新組織架構和經營團隊的任命，以因應公司全球業務持續成長需求，且變動立即生效。

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大聯大世平集團攜手 NXP 加速發展智慧應用，搶攻人工智慧市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

為探索 AIoT、機器學習、雲端運算等前瞻科技對智慧應用帶來的改變，半導體通路商大聯大旗下世平集團於攜手產業夥伴，一同在知名半導體公司恩智浦半導體 （NXP Semiconductors N.V.） 舉辦的 「NXP Taipei Technology Forum 2023 恩智浦創新技術論壇」 中，展示多款搭載 NXP 系統平台的解決方案及智慧終端，期能加速更多領域發展智慧應用。

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突破相機感光元件性能極限，imec 全新次微米畫素彩色成像技術

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:10 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶片 | edit

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際電子會議（IEDM），比利時微電子研究中心（imec）展示一套次微米（sib-micron）等級解析度忠實分割色彩的全新技術，採用的是在 12 吋晶圓上製造的傳統後段製程。此技術預計用來提升高階相機的性能，帶來更高的訊噪比（SNR），並以前所未見的超高空間解析度來強化彩色成像品質。

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