Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

聯發科天璣 9400 續全大核設計,性能輾壓高通 Snapdragon 8 Gen 4

作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2024 年將有聯發科天璣 9400 和高通 Snapdragon 8 Gen 4 上市,據傳是全球首款支援 Android 旗艦機的 3 奈米處理器。市場消息,聯發科天璣 9400 各方面都比高通 Snapdragon 8 Gen 4 更有優勢,延續天璣 9300 設計,採全 Cortex-X5 超大核心架構。

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美商務部長警告,環境審查取消豁免將衝擊廠商投資美國半導體

作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 10:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 環境科學

美國商務部長 Gina Raimondo 表示,2024 年將宣布數十項晶片法案補助計畫,一些涉及數十億美元投資有可能延誤,Gina Raimondo 指因美國眾議院議長 Mike Johnson 等共和黨員反對加速半導體建設措施,獲《晶片與科學法案》補助的半導體計畫免受聯邦環境許可審查,已從國會通過的國防法案刪除。

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聯發科獲 Apple TV Wi-Fi 晶片下單,2025~2026 年供貨

作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 7:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科近期除了手機處理器發表天璣 9300 與天璣 8300,Wi-Fi 晶片也獲不少廠商關注,股價短期扶搖直上,進逼千元關卡。媒體報導,聯發科 Wi-Fi 晶片大打入一家美國領先平板電腦品牌供應鏈,威脅到博通地位,不少人猜就是蘋果。

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中國大基金二期逾 154 億元入股格羅方德成都爛尾晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導,俗稱大基金的中國國家集成電路產業投資基金二期入股「爛尾」的成都格羅方德 (GlobalFoundries) 晶圓廠,入股金額達 36 億人民幣 (約新台幣 154 億元),而該晶圓廠日前才由新公司華虹半導體更名為華虹成都。在大基金二期入股之後,華虹成都註冊資本由則由 1 億人民幣增加到 228 億人民幣。

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2028 年八成 PC 搭載 AI 處理器,英特爾發表 Intel Core Ultra 布局

作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾台灣總經理汪佳慧表示,Intel Core Ultra 是 40 年來最大架構轉變。Intel Core Ultra 處理器將引領 AI PC 時代,預期到 2028 年之際,全球也將會有 80% 的 PC 將會搭載內建 AI 功能的處理器。另外,她還強調,目前英特爾四年五個製程節點的計畫都按照時程進行,最新 Intel Core Ultra 是 Intel 4 製程技術的首款處理器。接下來的 Intel 3 製程完成,研發準備量產。並且計畫晶圓廠等基礎建設完成後,推進 Intel 20A 製程以及 Intel 18A 製程。

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漢翔否認與廠商合作,有能力滿足量產需求

作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 17:10 | 分類 航太科技 , 軍事科技

媒體報導「漢翔+雷虎攻軍用無人機,挾『第一種子』優勢瞄準國防部標案」一事,漢翔否認與任何廠商有合約關係,漢翔有成熟製造技術與設備,也有完備測試能力等後勤量能,可滿足各家業者需求,全力協助國內廠商達成政府無人機國家隊政策。

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imec 展示高效能矽基氮化鎵,鎖定 5G 基地台及行動裝置應用

作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 7:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際電子元件會議(IEDM),比利時微電子研究中心(imec)發表 8 吋矽晶圓製造的氮化鋁(AlN)氮化鎵(GaN)金屬──絕緣體──半導體(MIS)高電子遷移率電晶體(HEMT),能在 28GHz 操作頻率下展現高輸出功率及能源效率。

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