Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

聯發科 2024 年首季營收將持平或季減 6%，持續推進創新計畫
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 2023 年繳出 EPS 48.51 元的成績，副董事長暨執行長蔡力行表示，受優於預期的手機需求帶動，超出營運目標範圍的高標，毛利率達到營運目標範圍的高標。2024 年將持續推進新項目，其中幾項業務預計將自 2025 年底進入量產。因此，相信 2024 年將是聯發科下一個成長階段的開始。

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聯發科 2023 年 EPS 48.51 元，預期 2024 年營運將強勁成長
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科在 31 日舉行的法說會上表示，2023 年第四季營收達新台幣 1,295.62 億元，較第三季增加 17.7%，較 2022 年同期也增加 19.2%，毛利率 48.3%，較第三季增加 0.9 個百分點，與 2022 年同期基本持平。稅後純益 257.13 億元，較第三季增加 38.5%，較 2022 年同期也增加 38.9%，淨利率 19.8%，EPS 來到 16.15 元。

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三星 2023 年獲利年減逾七成，看好 2024 年電子設備復甦
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 12:30 |
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分類 Samsung , 會員專區 , 記憶體

韓國三星電子公布 2023 年第四季財報，營收為 67.78 兆韓圜，較 2022 年同期下滑 3.81%。合併營業利益為 2.82 兆韓圜，較 2022 年同期下降 34.4%。累計，2023 年營收為 258.94 兆韓圜，較 2022 年下滑 14.33%。淨利為 15.49 兆韓圜，較 2022 年同期下滑 72.17%。

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輝達納英特爾為先進封裝供應商，台積電仍為最主要供應夥伴
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 10:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU大廠輝達 (NVIDIA) 的 AI 晶片在全球供應不足，最主要原因在於代工夥伴台積電的 CoWoS 先進封裝產能不足。即便台積電承諾擴產，預計最快也要等到年底才會有一倍的產能增加，紓解供應不足的上的壓力。對此，現在市場上傳出，英特爾也加入供應輝達先進封裝的行列，月產能大約 5,000 片。至於時間點，最快 2024 年第二季加入輝達先進封裝供應鏈行列。

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Pat Gelsinger：英特爾委外代工不可缺，Intel 18A 不用 High-NA EUV
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日前，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在財報會議回應了分析師有關外部代工與 High-NA EUV 應用的提問時表示，外部代工仍是英特爾不可或缺的一環。另外，已經獲得業首套 High-NA EUV 曝光機的英特爾，將會在比Intel 18A 節點製程更先進的製程中來使用。

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旺宏 2023 年每股虧損 0.92 元，坦言 2024 年第一季市況仍不佳
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 22:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏召開法說會，由總經理盧志遠舉行，並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報。旺宏表示，在產能利用率持續低檔、提列存貨跌價損失等因素的衝擊下，2023 年第四季稅後虧損新台幣 10.07 億元，每股稅後淨損 0.54 元。

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台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證，業者：通過訂單就可吃飽飽
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術，半導體設備相關供應鏈業者表示，台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示，一但通過測試認證，台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。

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出公司即高鐵站！聯發科新竹高鐵辦公大樓動土 2027 年落成
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 30 日舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，由董事長蔡明介、副董事長暨執行長蔡力行共同主持！蔡明介表示，聯發科新竹高鐵辦公大樓的動土表示公司對台灣半導體產業持續投資的承諾。接下來也透過該大樓的完成，使得聯發科能繼續為台灣培育更多的半導體人才，並且能進一步鞏固聯發科在全球 IC 設計的領先地位。

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Cadence Cerebrus 打入群聯 12 奈米晶片優化設計，使功耗降低 35%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

NAND 控制晶片和 NAND 儲存應用廠商群聯電子宣布，日前已成功採用益華電腦 (Cadence) Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Intelligent Chip Explorer) 和完整的 Cadence RTL-to-GDS 數位化全流程，優化其下一代 12 奈米製程 NAND 儲存控制晶片 (NAND controller)。

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韓國首度破獲為中國走私晶片案例，3 年間空運走私 144 次
作者 |發布日期 2024 年 01 月 28 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據韓國媒體報導，韓國當地海關逮捕了一家經銷公司的高階主管，指控主管涉嫌將美國製造的半導體晶片走私到中國。由於這些晶片被列為戰略物品，進口後用只能在韓國境內使用，禁止再出口。所以，將其運送到中國已經違反相關規定，這也是韓國海關首次破獲利用韓國做為向中國走私進口外國製造半導體晶片的案例。

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