Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

智原攜手 Intel 18A 製程技術,開發 Arm 架構 64 核心 SoC

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布,與 Arm 和英特爾合作,開發 64 核心 SoC 於英特爾的 Intel 18A 製程。此創新的 SoC 整合 Arm Neoverse 運算子系統(CSS),為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進的 5G 網路提供卓越的性能和功耗效率。

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台積電、日月光、英特爾布局矽光子市場,搶攻未來 AI 商機

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

帶動矽光子技術發展一大原因,主要是來自光通訊需求。因為要延續摩爾定律越來越困難,但資料傳輸效率與運算效能需求卻持續快速成長。另外,因為人工智慧 (AI) 市場的發展,推升加速運算的需求,這使得晶片密度的要求也隨之增加。所以,透過半導體製造中整合光電元件,不僅能提高元件密度、增加整體操作效率、減少耗能,還能達有效降低成本效益。

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佳能奈米壓印設備最快 2024 年出貨,能否解套中國引關注

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

2023 年 10 月,日本曝光機大廠佳能(Canon)公布採用奈米壓印技術(NIL)的曝光設備 FPA-1200NZ2C,預計為小型半導體製造商在生產先進晶片開闢了一條新的途徑。近日,佳能負責新型曝光機開發的高層武石洋明接受了媒體的採訪表示,FPA-1200NZ2C 會在 2024 年至 2025 年間出貨。

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HBM 市場升溫,中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產

作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來,高頻寬記憶體的市場需求急劇上升,尤其是隨著人工智慧(AI)熱潮的到來,讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商,目前都在開發新產品,特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注,其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品,搶攻未來市場的主導地位。

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High-NA EUV 幫助不大?ASML 反擊,強調是最佳解決方案

作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後,市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此,ASML 表示了不同的看法,認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案,將可為客戶帶來幫助。

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日月光投控 2023 年 EPS 7.39 元,2024 下半年加速成長

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 19:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

封測龍頭日月光投控舉行法說會,並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報財報。其中,第四季營收新台幣 1,605.81 億元,較第三季增加 4%,較 2022 年同期減少 11%。毛利率 16%,較第三季減少 0.2 個百分點,較 2022 年同期減少 3.2 個百分點。稅後純益來到 93.92 億元,較第三季成長 7%,較 2022 年同期衰退 40%,單季 EPS 2.18 元。

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隨台積電前進歐洲,崇越與捷克產業代表簽備忘錄擬設據點

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 13:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

隨台積電計畫在德國東南方的德勒斯登設立 12 吋晶圓廠,帶動周邊國家半導體生態系發展。國內矽晶圓大廠崇越科技在 2/1 於「捷克半導體投資商機說明會」上,與捷克國家半導體集群(Czech National Semiconductor Cluster)代表托馬斯·西維切克(Tomáš Sivíček)簽署合作備忘錄。崇越科技研擬在當地設立據點,提供半導體供應鏈整體解決服務方案。

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財測財報均優於預期,凱基調升聯發科目標價至 986 元

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

凱基證券指出,聯發科預期 2024 年智慧型手機出貨量將年增低個位數百分比,並預估 5G 智慧手機滲透率將由 2023 年 57%~60% 提升至 60%~63%,隱含市場共識,就是聯發科 2024 年 5G 與旗艦 AI 智慧手機出貨量分別為 1.85 億至 1.95 億支,較 2023 年約 1.6 億支,增加 800 萬至 1,000 萬支上檔空間。重申目標價 976 元調升至 986 元,維持「持有」投資評等。

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美國更新中國軍事企業名單,長江存儲、曠視科技都入列

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據美國國防部網站的公告,以 2021 財政年度國防授權法案 (National Defense Authorization Act,NDAA) 1260H 節的法定要求為基礎,美國國防部針對在美國直接或間接營運的「中國軍事企業」(Chinese military companies)名單進行了更新。

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三星沒吃到人工智慧紅利,與台積電市值差距擴大至 2.5 倍

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 7:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

就在韓國三星公布 2023 年第四季財報之後,韓國媒體就開始計算這家電子科技大廠與台灣晶圓代工龍頭台積電的差距。而根據資料顯示,這兩家分別引領韓國及台灣股市的重量級企業,其市值不斷的被拉大。其中,台積電因為人工智慧的熱潮市值不斷向上攀升,反觀三星則是持續落後,而且落後的差距持續增加中。

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雙首長共治!陳冠州、顧大為升任聯發科營運長為接班展開布局

作者 |發布日期 2024 年 02 月 01 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科 31 日公告高層異動,自 2 月 1 日起,總經理陳冠州將任營運長,執行副總暨財務長顧大為也接任共同營運長,同時持續兼任發言人一職。邁入雙首長共治得時代,也正式為公司未來進一步的接班布局做準備。

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聯電 2023 年第四季 EPS 1.06 元,與英特爾合作將擴大潛在市場

作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 2023 年第四季營運報告,合併營收為新台幣 549.6 億元,較第三季的 570.7 億元,減少 3.7%。與 2022 年第四季的 678.4 億元相較,第四季合併營收減少 19%。第四季毛利率達到 32.4%,歸屬母公司淨利為新台幣 132 億元,EPS 為 1.06 元。

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