Author Archives: Atkinson

About Atkinson

多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

兩廠商合作更密切，聯電斥資最高 8 億元參與智原現增
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會，宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內，參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出，聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購，總交易數量不超過 258 萬股，持股比提升至 14.13%。

繼續閱讀..

日月光智慧城市展，聚焦四大解決方案
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 17:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠連續三年參加智慧城市展，展示最新的創新科技及解決方案，2024 年配合大會數位淨零雙軸轉型主題，以「智慧工廠×永續淨零 ING」為展區主軸，聚焦「智慧建廠、智慧節電、智慧水務、廢棄循環網絡」四大領域，與現場貴賓及觀展民眾分享日月光在永續淨零的努力與成果。

繼續閱讀..

美光財報亮眼，帶動台股記憶體族群股價同慶
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 13:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美商記憶體大廠美光 (Micron ) 今日清晨公布 2024 財年第二季財報，因受惠 AI 硬體需求強烈帶動，使得整體營收成績比市場預期強勁，整體營運也意外轉虧為盈，連五季虧損的陰霾至此結束，加上預期接下來第三季營收更加強勁，美光在美股盤後股價大漲 18%，帶動今日台股記憶體類股走勢。

繼續閱讀..

Cadence 與 Arm 攜手推動汽車 Chiplet 生態，加速軟體定義汽車創新
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。

繼續閱讀..

滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

繼續閱讀..

達發科技公分級衛星定位晶片獲首款 AI 無線割草機器人使用
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ic設計大廠達發科技宣布，旗下公分級高精度 RTK (Real Time Kinematic) 衛星定位已獲大量商用晶片採用。近期，該 AI 衛星定位晶片 AG3335A 內建於全球機器人大廠 Segway 的業界首創 AI 輔助測繪功能之全新 Segway Navimow i 系列無線割草機器人當中，並於 3 月份全球上市。

繼續閱讀..

叡揚資訊 2023 年 EPS 6.14 元，將配發 3 元現金及 0.8 元股票股利
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 財報 , 財經

軟體服務商叡揚公布 2023 年全年財報，合併營收金額為新台幣 15.9 億元，較 2022 年增加 11.39 %，稅後純益 1.988 億元，較 2022 年增加 15.38%，EPS 達 6.14元，其中營收與獲利雙創歷史新高紀錄。叡揚表示，2024 年的業績將來自於旗下多條產品線的發展，包括人工智慧、碳盤查、資安，並且將提升訂閱制服務，並維持尾韻業績的發展，以增加營運動能。

繼續閱讀..

提供 AI 與 HPC 市場需求，聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

繼續閱讀..