Author Archives: Atkinson

可達上千億美元市場規模，三星 2025 年率先進入 3D DRAM

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 01 日 14:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 | edit

外媒 Semiconductor Engineering 報導，三星電子於產業會議 Memcon 2024 表示，2025 年後進入 3D DRAM 時代。

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AMD 認了英特爾發起 UCIe 標準就是好，但是否開發相容晶片仍要考慮

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 01 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

處理器大廠 AMD 領先競爭對手，桌上型電腦和資料中心等處理器採小晶片設計，是 AMD 比英特爾更多核心量的唯一途徑。現在小晶片視為不可避免的重要關鍵，近日 AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示，思考採用英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準，建構小晶片生態系達成客製化小晶片。

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2023 年 Pat Gelsinger 薪資僅蘇姿丰一半，但預估黃仁勳才漲幅驚人

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理 | edit

據 MarketWatch 報導，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2023 年薪資大幅成長。但即便如此，其總薪酬仍僅相當於 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰的一半左右。此外，雖然輝達創辦人暨執行長黃仁勳的 2023 年最終薪酬數據尚未公布，但輝達驚人的股價上漲，已經使黃仁勳成為全球第 21 位富豪。

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高雄積極招商半導體產業，以優惠與人才利多吸引企業青睞

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 18:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策 | edit

高雄積極向半導體產業招手！國立中山大學南區促進產業發展研究中心表示，當前經濟部針對產業發展，正在推動南部晶片設計產業推動基地計畫，藉由亞灣 2.0 的規劃，從中央到地方都積極推動半導體產業進駐，期望在南部建立半導體 S 廊帶的發展。

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日月光聯手調查局高雄市調查處，簽署資安聯防合作備忘錄

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 18:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit

日月光高雄廠與法務部調查局高雄市調查處，於 29 日假日月光高雄廠研發大樓，簽署資通安全聯防、營業秘密保護與情資分享合作備忘錄 (MOU)，由日月光高雄廠副總經理李政傑和法務部調查局高雄市調查處處長謝宜璋共同出席，藉由簽約儀式正式宣告產業界與政府官方攜手合作，進行資安防護經驗及技術的交流，以加強雙方在資訊安全領域的合作及風險評估，同步探討最新的資安技術與防禦策略，進一步提升數位韌性。

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2024 年晶圓代工年增 12%，先進製程力挺台積電成一個人的武林

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 16:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

市調機構集邦科技表示，2024 年全球晶圓代工市場預估將有 12% 成長，然而，在這些成長中，扣除了台積電之後，其全年成長僅將有 3.6% 幅度。因此，2024 年的全球求晶圓代工市場可說是台積電「一個人的武林」。而在成熟製程方面，價格仍是廠商間競爭的重點，差異化則會是未來廠商努力趨勢。

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英特爾兩款新 GPU 曝光，台積電 4 奈米打造瞄準輝達 RTX 40 系列

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 13:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit

市場消息，英特爾新款 GPU 將會有兩款型號，此兩款新 GPU 的型號分別 為Battlemage-G10（縮寫為 BMG-G10）和 Battlemage-G21（縮寫為 BMG-G21）。

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自研晶片瓶頸很大，俄羅斯貝加爾電子封裝良率僅一半

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 9:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit

俄羅斯最大本土晶片廠商貝加爾電子，傳出封裝合作廠商效率不佳，良率僅一半，無法滿足俄羅斯需求，因此擴大封裝夥伴量，由一個增至三個。

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中芯國際 2023 年獲利大幅下滑 50.4%，2024 年資本支出持平

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 29 日 7:45 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit

中國本土最大晶圓代工廠中芯國際公告 2023 年營收狀況，營收金額攔到 63.22 億美元，較 2022 年下降 13.1%，歸屬母公司淨利潤來到 9.03 億美元，較 2022 年下降 50.4%，基本每股盈餘 0.11 美元。

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日月光投控擬配發每股現金股利 5.2 元，現金殖利率為 3.35%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 28 日 18:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit

半導體封測龍頭廠日月光投控 28 日舉行董事會，除了決議本年度盈餘分派，在全年全年 EPS 為 7.39 元的情況下，擬每股配發現金股利 5.2 元。

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美國考慮限制對中國半導體設備關鍵零件進行維修

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 28 日 12:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit

先前有消息指出，即便美國聯合其他國家，對中國進行半導體製造設備的管控，但是 2024 年的前兩個月，在關鍵的半導體曝光機方面，中國依舊進口了 32 套的數量。而且，不久前還傳出，華為將與中芯國際合作，透過多重圖案化的方式將半導體製程退進到 5 奈米的節點。對此，美國有進一步縮緊相關的半導體設備管制措施，也就是要包括美國自己與相關國家的廠商，降低對中國廠商半導體設備的維修情況。

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三星 Mach-1 晶片搶輝達生意吃大單，Naver 訂購最多 20 萬顆

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 28 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit

韓國媒體 KED Global 報導，韓國最大搜尋平台 Naver 決定向三星訂購價值 7.52 億美元的 Mach-1人工智慧 （AI） 晶片，取代部分輝達解決方案，減少依賴。供應短缺及價格上漲，Naver 2023 年 10 月就選擇英特爾產品取代輝達 GPU，這次改成三星。

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SK 海力士 HBM 占 2024 年 DRAM 銷售兩位數，2025 年供應續吃緊

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 28 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

SK 海力士 Kwak Noh-Jung 預估日前在股東大會表示，2024 年 HBM 佔整體 DRAM 銷售達兩位數，2025 年供應依舊緊張。

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新標準型 EUV 部分採 High-NA EUV 技術，提高曝光效率逾 20%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 27 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

荷蘭媒體 Bits & Chips 報導，曝光機大廠 ASML 確認，新標準型 0.33 NA EUV 曝光機 NXE:3800E 導入部分 High-NA EUV 技術，工作效率提升。

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英特爾攜手微軟定義 AI PC，請認明 Copilot 物理按鍵才是 AI PC

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 27 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 筆記型電腦 | edit

英特爾開發者活動宣布 AI PC 加速計畫兩項新內容，包括新 PC 開發者計畫，以及獨立硬體供應商 (IHV) 計畫。英特爾還發表全新酷睿 Ultra Meteor Lake NUC 開發套件，並介紹微軟 AI PC 定義標準。

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