Author Archives: Atkinson

威剛首季毛利率年增 15 個百分點，EPS 3.62 元創 11 季新高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 16:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit

受惠低價庫存效益發酵，記憶體模組廠威剛 2024 年第一季毛利率 26.43%、營業利益新台幣 15.47 億元，同步改寫單季歷史高點，稅後淨利較 2023 年同期增加 17 倍，每股 EPS 3.62 元，也登上近 11 季以來高點。威剛看好在記憶體景氣上升格局下，公司 2024 年本業獲利將大步走揚，全年度營運績效與毛利率將挑戰新猷。

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2023 年全球半導體材料市場下滑 7%，唯一逆勢成長是中國

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 14:35 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit

SEMI 國際半導體協會的最新統計報告，2023 年全球半導體材料市場銷售金額為 667 億美元，較 2022 年 727 億美元下滑 8.2%，全球半導體材料銷售金額均下滑，中國卻是唯一成長市場。

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台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit

隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。

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大摩看好聯發科攜手輝達搶攻 AI PC 商機，力挺目標價 1,388 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

外資摩根士丹利 (大摩) 表示，受到 AI PC 市場興起的影響，IC 設計大廠聯發科也將介入該領域，這將使得 AI PC 市場成為該公司智慧型手機、ASIC 之後第三個營收重要來源的情況下，給予聯發科「優於大盤」的投資評等，目標價由原本的每股新台幣 1,288 元，提升到 1,388 元。

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英特爾吃光初期 ASML High NA EUV 產能，但要獲青睞還有路要走

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 9:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

英特爾日前宣布，完成世界首套商用高數值孔徑（High NA）EUV 曝光機安裝，這套資約 3.5 億美元（約新台幣 112 億元）的龐然大物年底啟用，先訓練開發 Intel 18A 製程，之後量產 Intel 14A。

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先進封裝成當紅炸子雞，封測產業迎接巨大轉變？

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit

台積電北美年度技術論壇發表多項先進半導體技術，除了備受矚目的埃米級 A16 先進製程，還有創新 NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C 製程、CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，在在顯示先進封裝成為半導體業顯學。

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威剛永續連結聯貸完成簽約，11 家銀行支持超額認購 2.4 倍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 18:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體 | edit

看好記憶體產業受惠於 AI 需求推升景氣復甦，記憶體模組廠威剛永續連結聯貸案，吸引眾家銀行超額認購 2.4 倍達新台幣 180 億元，最終以 100 億元結案。此次聯貸由臺灣銀行、第一銀行與合作金庫統籌主辦聯合授信，並於 7 日完成簽約。

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聯電 4 月營收年增近 7%，創 16 個月來單月新高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 17:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

晶圓代工大廠聯電公布 2024 年 4月份財報，合併營收金額為新台幣 197.41 億元，較 3 月份增加 8.67%，較 2023 年同期也增加 6.93%，為 2022 年 12 月以來單月新高紀錄。累計，2024 年前四個月合併營收來到 743.73 億元，較 2023 年同期增加 2.34%。

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華為推 5 奈米麒麟 9100，性能與高通兩年前產品一樣

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit

外媒報導，之前有消息指華為 10 月 Mate 70 系列智慧手機將搭載自家麒麟系列 5 奈米處理器，現在新消息稱不知道型號的處理器，已取名為麒麟 9100，且跑分軟體安兔兔出現測試成績。

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HBM4 成韓系記憶體下個戰場，三星自認有優勢奪回領先

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 13:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit

人工智慧市場需求大增，HBM 供不應求，SK 海力士表示今明兩年 HBM 都預訂一空，一直希望追上 SK 海力士的三星，也傳出採雙軌開發 HBM 產品。

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信驊營運看俏，外資按讚說好

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報 | edit

台股股王信驊 6 日舉行法說會，並公布 2024 年第一季財報。第一季及 4 月財報符合市場預期，加上第二季展望優於市場預期，美系外資報告看好接下來的營運表現。然今日信樺台股走勢隨加權指數開高走低，最低到新台幣 3,055 元，跌幅近半根停板。

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效能直攻 AI 訓練大模型，聯發科發表天璣 9300+ 行動處理器

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機 | edit

為延續天璣 9300 氣勢，並為天璣 9400 暖身，今日聯發科天璣開發者大會 MDDC 2024 發表天璣 9300+ 旗艦處理器。

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AMD 五年研發增加至 59 億美元，COMPUTEX 有振奮消息

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit

在歡慶成立 55 週年紀念地當下，行動處理器大廠 AMD 技術與工程執行副總裁暨技術長 Mark Papermaster 專文表示，過去五年穩定增加研究與開發投資至近四倍，從 2019 年 15 億美元增長至 2023 年 59 億美元，繼續投資與開發具潛力的突破性技術。

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穎崴 4 月營收創歷年同期新高，前四個月營收年增逾 23%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 06 日 17:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit

半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公布 2024 年 4 月自結營收，單月合併營收達新台幣 4.69 億元，較 3 月增加 19.53%，較 2023 年同期增加 90.95%。累計，2024 年前四月合併營收達 15.42 億元，較 2023 年同期增加 23.01%。

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合勤前進馬來西亞國防展，先進雷達、無人載具資料鏈、定向電戰偵蒐裝置亮相

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 06 日 16:30 | 分類 無人機 , 網通設備 , 軍事科技 | edit

國內軍工與網通廠商合勤科技 6~9 日參加馬來西亞 DSA (Defence Service Asia Exhibition and Conference) 國防展，為全球軍事科技與系統廠客戶展示最新開發的軟體無線電機 (SDR) 系列產品、無人機船 (UAV / USV) 載具專用資料鏈路無線電機、衛星通信模組、先進雷達系統以及新型電戰偵蒐定向裝置等產品。

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