發展半導體與人工智慧，日本電力供應需再增加 35%~50% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 能源科技 | edit 日本政府預測，半導體工廠和人工智慧（AI）資料中心用電量不斷提升，到 2050 年，日本電力供應必須再成長 35%~50%。 繼續閱讀..
全球瘋半導體！不僅台積電，三星、SK 海力士外資持股比重也創高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 17:45 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 | edit 眾所周知，晶圓代工龍頭台積電外資持股比例超過七成。全球半導體產業持續發展，外資大幅加碼持股半導體類股成為趨勢。韓國媒體報導，繼韓國三星外資持股比例創 41 個月新高後，SK 海力士也在 4 月創外資持股比重歷史新高。 繼續閱讀..
宏達電預告再推新手機，HTC U24 預計本月亮相 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 15:05 | 分類 3C手機 , 財報 , 財經 | edit 許久沒有推出新智慧手機，主要業務改成虛擬實境 (VR) 設備的宏達電 (HTC)，為了讓大家不要忘記智慧手機起家，Facebook 粉絲頁公布新智慧手機訊息。這是 HTC U23 Pro 後時隔至少一年的新手機。 繼續閱讀..
台積電新世代先進製程落腳何處，彰化、雲林積極招手盼獲青睞 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 就在日前龍潭科學園區三期因當地居民反對台積電建廠，致使台積電決定終止新世代先進製程廠建廠計畫，加上先前中部科學園區管理局證實，原本預定 2024 年 6 月交地的台積電中科二期廠，將延後至 12 月交地之後，現在引起彰化、雲林兩地對台積電投資設廠的溫情喊話。 繼續閱讀..
清大攜大立光建聯合研發中心，專注精密光學、生醫、材料、能源技術 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 12:20 | 分類 光電科技 , 科技教育 , 鏡頭 | edit 國立清華大學攜手光學鏡頭大廠大立光，簽約共同設立聯合研發中心，將在精密光學技術、生醫及材料科學、能源材料等領域展開多方位產學合作，研發具未來性及前瞻性的關鍵技術，並培育高階研發人才，帶動台灣光電產業再登高峰。 繼續閱讀..
新旗艦行動處理器都採用，台積電 3 奈米今年很忙 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電 2022 年領先業界成功量產 3 奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET，N3）製程，為業界最先進半導體邏輯製程，效能、功耗及面積（PPA）最佳，繼 5 奈米（N5）製程後另一個全世代製程。今年大廠蘋果、聯發科、高通積極採用，故 3 奈米製程對營收貢獻度拉高，挹注台積電的營收動能。 繼續閱讀..
記憶體價格持續上揚，擴產也無法暫停漲勢 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 近期記憶體市場 AI 需求帶動，價格持續高漲，記憶體廠商持續受惠，營運擺脫低潮多數轉虧為盈。市場消息指出，需求持續成長，即便供應商擴產，價格漲勢也回不去了。 繼續閱讀..
Arm 將在 2025 年推出 AI 晶片，之後可能將 AI 晶片部門拆分 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 2023 年人工智慧市場發展，其憑藉資料中心 GPU 的銷售，收獲了大量訂單的輝達成為了當年度業界最耀眼的明星企業。有此實例，不少晶片設計公司都將眼光投向了 AI 晶片市場，以求搭上人工智慧發展的列車，獲得更豐厚的收益。 繼續閱讀..
玉山銀行攜手納智捷，使信用卡可當 LUXGEN n⁷ 電動車鑰匙 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 20:30 | 分類 Fintech , 汽車科技 , 電動車 | edit 玉山銀行與國內汽車大廠納智捷汽車攜手，發行市場第一張可以當汽車鑰匙的信用卡 「LUXGEN 亮點聯名卡」，納智捷電動車車主只要透過信用卡感應，即可輕鬆解鎖 LUXGEN n⁷ 愛車，更可啟動純粹亮點家用充電樁，提供車主便捷的用車體驗。 繼續閱讀..
長江存儲持股近七成，中國武漢新芯啟動 IPO 計畫 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 20:15 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體 | edit 中國據證監會官網顯示，Nor Flash 廠商武漢新芯近期在湖北證監局披露 IPO 輔導備案報告，預示武漢新芯開啟 IPO 行動。 繼續閱讀..
不只高通 Snapdragon X 系列，更多供應商推出 Windows on Arm 產品 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 很長時間 x86 處理器主導 Windows PC 市場，但近年隨微軟與高通 Windows on Arm 開始合作，推出一系列 Snapdragon 晶片，情況有了變化。高通今年 Snapdragon X 系列更很可能讓 Windows PC 有重大變革。 繼續閱讀..
美國晶片法案補助先進製程十年後占比大增，韓國受創萎縮至個位數 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 16:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 韓國媒體報導，最近分析報告顯示，到 2032 年美國半導體產能增加兩倍，占全球供應鏈 14%，由大規模補助推動，使美國短短十年內將 10 奈米以下先進半導體產能全球占比，從 2022 年 0 大幅提升到 28%，但韓國先進半導體全球產能占比反從 31% 減至 9%，果然引起韓國半導體業界關注。 繼續閱讀..
市場期待再創家登驚奇，小金雞家碩掛牌上櫃首日大漲近 32% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 14:05 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 證券 | edit 家登集團旗下半導體設備廠家碩科技今日以每股新台幣 216.8 元掛牌上櫃，主要提供應用於 EUV 光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等。受惠全球半導體需求強勁，該公司 2024 年第一季營收新台幣 3.31 億元，較 2023年 同期增加 12.8%，稅後淨利新台幣 5.1095 萬元，每股 EPS 1.87 元，營運表現亮眼。家碩 13 日收盤，股價來到每股 286 元，上漲 31.79%，順利展開蜜月行情。 繼續閱讀..
NAND Flash 價格上漲衝擊消費市場，群聯股價受衝擊打入跌停 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體控制晶片廠商群聯，10 日召開法說會，公布 2024 年第一季營收，並說明接下來的營運展望。群聯表示，近期原廠推升記憶體價格，影響消費型 NAND Flash 市場，外界解讀為原廠調整價格衝擊市場發展，造成風險增加，群聯今日台股股價受影響，開盤打入每股新台幣 624 元跌停價位。 繼續閱讀..
旗艦手機處理器 3 奈米之爭，高通重新設計 Snapdragon 8 Gen 4 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 2024 年手機行動處理器進入 3 奈米之戰，包括蘋果 A18 pro、聯發科天璣 9400、高通 Snapdragon 8 Gen 4 等都是 3 奈米製程以提高運算與耗能。有消息傳出，高通正在修正 Snapdragon 8 Gen 4 設計。 繼續閱讀..
