Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

日月光投控：2024 年為復甦一年，積極為擴產進行事前準備
作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示，2024 年預期將會是復甦的一年。尤其在上半年去化庫存之後，接下來的下半年將加速成長。在此情況下，日月光投控也將增加資本支出，主要以封裝業務為重點，其中的先進封裝及智慧生產將會是其中的重點。整體來說，2024 年日月光投控的資本支出將會較年初預估的數字資加約 10%。

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日月光守護台灣山林，七年種近 13 萬棵樹苗
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 20:30 |
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分類 ESG , 公司治理 , 封裝測試

日月光投控、日月光環保永續基金會為落實 ESG (環境風險 Environmental、社會風險 Social 以及公司治理風險 Governance)，連七年與農業部林業及自然保育署合作，持續造林台灣山林，提高環境變遷韌性且維護生物多樣性，累計種下 13 萬棵各類樹苗。

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亞東工業氣體觀音廠碳捕捉設備落成，可回收超過 90% 製程二氧化碳
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 17:20 |
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分類 ESG , 材料、設備 , 淨零減碳

半導體特用氣體廠亞東工業氣體宣布，於桃園觀音廠落成碳捕捉設備。未來，預計透過二氧化碳回收製程，可提升現有之電子級氫氣產量約 20%，並回收超過 90% 製程中產生的二氧化碳，回收的二氧化碳經過純化，將供應給半導體客戶的先進製程使用。

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三星 Exynos 2500 良率僅 20%，自家 Galaxy S25 挺不挺年底是關鍵
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 14:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

市場消息指出，三星 2025 年 Galaxy S25 系列手機全採高通 Snapdragon 8 Gen 4 晶片，捨棄三星 Exynos 2500 晶片。因三星 3 奈米良率不佳，Exynos 2500 晶片無法量產，甚至放棄生產。韓媒報導，Galaxy S25 系列手機放棄 Exynos 2500 的原因，是良率至今僅 20%，雖全力提升良率，但 Galaxy S25 系列是否採用，關鍵在今年底。

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台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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台積電推出全球彈性福利計畫，每年 8,000 元提供彈性使用
作者 |發布日期 2024 年 06 月 21 日 21:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

在半導體產業積極徵才之際，企業如何留才也成為各公司的關鍵。為了能提供更好的留才條件，晶圓代工龍頭台積電宣布，自 7 月 1 日開始擴大員工福利，推出全球彈性福利計畫。公司預計一年提供相當於新台幣 8,000 元的彈性福利點數 8,000 點給員工申請使用，員工可依需求選擇適合的福利項目使用。

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