受惠 NAND Flash 漲價與產品組合改變,麥格理給群聯目標價 808 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 13:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 | edit 外資麥格理證券最新研究報告指出,記憶體控制 IC 大廠群聯今年繼續受惠 NAND Flash 價格強勁成長,加上改進產品組合,十分看好發展,給予「優於大盤」投資評等,目標價新台幣 808 元。 繼續閱讀..
聯發科越南行動處理器市占率達 49%,攜手越南企業開發晶片 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 越南媒體 Vietnam Investment review 報導,台灣晶片商聯發科與越南有潛力企業合作生產晶片,產品很快就會上市。 繼續閱讀..
台積電海外擴產僅占總產能 10%,不會有產業外移疑慮 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導,晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州廠有重大進展,Fab 21 即將量產 4 奈米和 5 奈米製程,第二與三階段 2030 年前陸續完成,提高產能和全球影響力。但台積電美國、日本和德國擴產,還是引發台灣對產業外移的擔憂。 繼續閱讀..
突破美國制裁封鎖,華為與武漢新芯合作開發 HBM 挑戰市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 8:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國朝鮮日報報導,中國華為計劃與記憶體廠武漢新芯合作製造高頻寬記憶體(HBM),正在發展 CoWoS 的江蘇長電科技和通富微電子也有參與。華為開始研發 HBM,顯示華為積極突破美國制裁。 繼續閱讀..
台積電斥資逾 6.6 億元購買寶山廠商土地,因應擴產需求 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 02 日 8:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 因為擴產需求尋找建廠用地的晶圓代工龍頭台積電,1 日晚間公告,將以新台幣 6.68 億元購買硬碟大廠台灣力森諾科解散後的廠房及附屬設施,地點就在新竹寶山鄉台積電三廠旁。 繼續閱讀..
宜鼎宜蘭全球研發製造中心二期落成,打造集團 AI 核心基地 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:25 | 分類 公司治理 , 財經 , 零組件 | edit 全球 AI 解決方案與工業級儲存廠商宜鼎國際(Innodisk),1 日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。宜鼎國際表示,回應邊緣 AI 浪潮下的龐大市場需求與動能,宜鼎將二廠打造為集團的 AI 核心基地,由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,圍繞「AI 加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心,讓集團邊緣 AI 軟硬整合涵蓋的層面更加完備。 繼續閱讀..
美光 2025 年搶占 HBM 市占率達 25%,三星、SK 海力士壓力倍增 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 01 日 11:10 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit 外媒報導,記憶體大廠美光 (Micron) 採大膽策略,跨越第四代高頻寬記憶體 (HBM) HBM3,直接進軍第五代 HBM3E,目的在搶占下代 HBM 市占率。計畫開始有回報,美光獲 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 訂單,並開始增加供應後,2023 年底全面供應輝達 HBM3E 產品。 繼續閱讀..
台積電 3 奈米換成三星,Google Tensor G5 進入投片階段 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 01 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 先前消息指出,Google 2025 年發表的第十代 Pixel 智慧手機迎接重大變革,Tensor G5 處理器可望成為台積電生產的首款 Pixel 處理器。最新消息,Tensor G5 處理器流程順利,即將進入投片階段。 繼續閱讀..
勝利非偶然!黃仁勳:輝達人工智慧市場成功源於一次賭注 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 美國財經媒體 CNBC 報導,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人兼執行長黃仁勳表示,輝達人工智慧晶片取得優勢,是源於十多年前賭注。輝達集中數十億美元投資人工智慧和數千名工程師團隊。 繼續閱讀..
智原加入英特爾晶圓代工聯盟,擴大商機滿足高階應用需求 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。 繼續閱讀..
穎崴營收表現逐季升高,第四季登上營運高點 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 15:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技董事長王嘉煌表示,當前因為人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G 應用需求拉抬下,預計下半年表現將超越上半年,第四季將登上營運高峰,全年目標為力拚歷史新高。 繼續閱讀..
AMD 稱讚台積電是好夥伴,承諾持續以新技術創新產品 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 眾所周知,Zen 架構對於 AMD 來說是相當重要的一步。Zen 架構七年間將 AMD 營運從低潮拉回,還往上前進。COMPUTEX Taipei 2024 AMD 宣布推出新 Zen 5 架構,採台積電 4 和 3 奈米製程,繼續發展高性能產品。AMD 也承諾,每代產品採最先進製程和創新架構。 繼續閱讀..
美光 Q3 財報表現亮眼,但展望低於預期衝擊盤後股價跌 8% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 9:16 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財報 | edit 記憶體大廠美光科技(Micron Technology)公布 2024 年第三季財報,整體受惠人工智慧需求快速成長,獲利表現超出預期,也帶動盤中股價收盤時上漲 0.88%。然當季營收預測僅略高於市場預期中值,表現不如預期,衝擊美光盤後交易股價,收盤時下跌近 8% 到每股 131 美元。 繼續閱讀..
人工智慧市場需求提升,三星 Q3 記憶體漲價 15%~20% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 27 日 8:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit 人工智慧(AI)需求增加,記憶體競爭加劇,使韓國三星計畫漲價,改善下半年業績。 繼續閱讀..
日月光投控美國測試廠 7 月落成,吳田玉:墨西哥、馬來西亞、日本都不排除擴產 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 26 日 14:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 | edit 日月光投控宣布,7 月 12 日美國加州舉行測試基地落成典禮,屆時 AIT 與華盛頓都會有官員參加,顯示日月光投控積極發展海外,墨西哥、馬來西亞、日本等地也積極評估中。 繼續閱讀..