韓國記憶體大廠 SK 海力士 26 日宣布,率先業界開始量產 12 層堆疊的 HBM3E 記憶體,達成 HBM 產品最大 36GB 容量目標。
SK 海力士率先全球量產 12 層堆疊 HBM3E |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 26 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
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